标签：一个 定制 频段 系统 生产 内存 span 支持 部分
项目驱动部分主要流程为：
P0(主板回板) -> EVT(试产:全功能) -> DVT1(试产:二供功能、一二供性能) -> DVT2(试产:解决BUG) -> PVT(量产:解BUG)
各个阶段注意事项：
1. 项目立项 -> P0 阶段 -> EVT 试产
从项目立项到
P0 主板回板大概有两个星期的时间，这段时间要充分使用之前项目的主板用来调试项目的一供器部件，至少要保证 Flash 能下载，LCM 和 TP
主板一回就可以直接使用。因为从 P0 到 EVT
阶段留给驱动调试全功能版本的时间只有两周，比较急的项目只有一周多点，时间很紧张，要调的器部件多，Flash(内存)、LCM(显示)、TP(触摸)、ALSPS(光距感)、Gsensor(重力)、Msensor(地磁)、FP(指纹)、Camera(相机)、Charge(快充)、LED(指示灯)、Flash
LED(闪光灯)、GYRO(陀螺仪)等功能。
强烈建议，将驱动调试的进度记录一下，汇总在一个表中，并且实时更新，方便项目各个成员以及其他部门了解目前的驱动调试状态。
P0 阶段收尾的时候，全功能版本已经做好了，将会开始编译系统版本，系统会合入客户定制的上层 UI 系统。并同时会编译 SMT(贴片) 版本给到工厂用于第一次 EVT 试产。
在试产前要充分确认此次试产物料涉及到的驱动是否已经合入软件，器部件的物料主要分为两种：一种是部件料，即通过
FPC 连接到主板上的器部件，一般 LCM、TP、Camera、FP 都是部件料；另一种是基带料，即焊接在主板上的器部件，一般
Sensor、flash、charge ic 之类的都是基带料，基带料除了我们驱动调试的器部件还要关注屏背光芯片、闪光灯驱动芯片等。
物料如何确认，问到基带要到试产 BOM 表，问到项目确定试产部件料，确认软件上是否支持。
发布重要版本之前(SMT是最重要的版本)，软件要先自测。自测包括：光距感校准，重力传感器校准，指纹密钥导入导出，idle电流，飞行待机功耗，硬件版本号，射频频段是否正常，能否正常写号。为什么要测试这样项，因为产线有这些测试对应的站位，要保证产线能正常生产。
2. EVT 阶段 -> DVT1 试产
一供器部件的全功能版本做好后，就紧锣密鼓的开始调试二供器部件了，调试二供器部件相比于一供器部件来说，除了要调通二供功能以外，还要和一供做好兼容。特别有些项目要做一些特殊的兼容，比如说不同分辨率的屏兼容。
3. DVT1 阶段 -> DVT2 试产
4. DVT2 阶段 -> PVT 量产
后期主要是解 BUG，客户 TT 问题等级有 Gating 和 Blocker 两个等级，其中 Blocker 是卡量产的等级，没有解掉将不会量产。
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原文地址：http://www.cnblogs.com/bt8023cpt/p/7668331.html
