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C++基础之三大特性之封装的本质

时间:2014-10-14 20:12:09      阅读:175      评论:0      收藏:0      [点我收藏+]

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什么叫封装

就是用类将要实现的功能或者重复的代码写好

本质:更好的复用、高内聚低耦合

本文讲述的是自己的一些理解,几乎都是理论,实验过的人才知道到底是怎么回事

理解是“类”:封装在类里

理解是“更好的复用”:封装好的类用继承使用,那封装的就相当于是基础是底部的东西,封装的越好就相当于为了他人的更好复用或者自己更好的二次开发

理解是“高内聚低耦合”:我当初是分为为什么“高”什么是“内聚”为什么“低”什么是“耦合”来理解的,也按这个顺序来叙述吧

内聚:就是将代码整合在一个类里,相当于一个模块

高:整合的模块质量越高越好啦,模块里面尽可能的想到用户需要的东西

耦合:就是这个模块类对外的接口,传入封装好的模块里的参数,可以是普通变量、函数指针、结构体指针这些的

低:尽量少的接口来实现用户尽可能多的需求功能,之前我要传三个普通变量做操作,传入的是12个字节,后来我将这三个变量打包传入指针传入4个字节

C++基础之三大特性之封装的本质

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原文地址:http://blog.csdn.net/panpen120/article/details/40080807

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