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要说清楚MTK在商业模式上有什么优势，以及Android对于MTK未来的手机开发会有什么影响，首先得了解手机从设计，开发到生产的整个过程。让我们先来看看手机的生产过程。在生产制造环节，山寨手机和正牌手机的区别其实不大。
1. 装配主板
大多数电子设备的制造过程，实际上就是按照设计图纸把各部分部件组合在一起，手机也不例外。手机的主要部件有：1. 硬件主板，目前大部分的手机是单板结构，2. 天线，3. 键盘，4. 显示屏，5. 外壳。其中主板是关键部件。各个手机制造商的技术能力不同，在手机制造产业链中的定位也不同。有实力的厂家会从Gerber文件开始，自己生产PCB板。 而不具备PCB生产能力的小厂，可以向其它厂家订购已经生产好的PCB板。Figure 9 是一款MTK出品的PCB板。
Figure 9. 一款MTK出品的PCB板 [13] Courtesy http://farm3.static.flickr.com/2638/4165315089_04cccc5383_o.jpg
有了PCB板以后，就可以着手印刷和贴片。随着技术发展，老式的过孔型的PCB板已经几乎绝迹，现代PCB板大部分采用表面贴装技术。贴装工序分三步。
1. 把PCB板送入印刷机，印刷机把焊锡（Solder Paste)通过模板印刷在需要焊接的部位，参见Figure 10。
2. 把印刷好焊锡的PCB板送入贴片机，贴片机把元器件贴装在PCB板上，Figure 11。小的元器件是装在大盘上，大一些的从塑料管中送进贴片机的，Figure 12。
3. 把贴好的板子送入回流焊机，经预热，加热后，元器件就焊装在PCB板上了。Figure 13显示的是焊接好的主板。
Figure 10. 印刷机把焊锡通过模板印刷在PCB板需要焊接的部位 [13] Courtesy http://farm3.static.flickr.com/2642/4166073144_858c9b9df6_o.jpg
Figure 11. 贴片机把元器件贴装在PCB板 [13] Courtesy http://farm3.static.flickr.com/2738/4166074266_048dae75b2_o.jpg
Figure 12. 贴片机近景，小的元器件装在大盘上，大一些的从塑料管中送入贴片机 [13] Courtesy http://farm3.static.flickr.com/2661/4169062298_565433bd94_o.jpg
Figure 13. 焊接好的手机主板 [13] Courtesy http://farm3.static.flickr.com/2660/4166077558_91bc66bf8e_o.jpg
制造过程强调质量控制，质量控制体现在多个环节。
1. 生产线上配备多种自动设备，检测各个工序是否工作正常。Figure 14 显示的是手机生产线上的一个产品质量显示器。
2. 焊接好的手机主板被送入测试台，测试台给手机主板加电测试，Figure 15。
3. 如果各项指标合格，就可以进入下一工序，安装系统软件。没通过的就需要手工检验和修复，Figure 16。举个例子，有的IC是正方形的，贴的时候有可能被转了90度。
Figure 14. 手机生产线上的一个产品质量显示器 [13] Courtesy http://farm3.static.flickr.com/2670/4165330751_b326843496_o.jpg
Figure 15. 测试台给手机主板加电测试 [13] Courtesy http://farm3.static.flickr.com/2562/4165321507_de2b35349f_o.jpg
2. 烧录系统软件
硬件制造结束并检验合格后，下一步是烧录手机系统软件。手机系统软件是以Flash Image的形式，存放在工作站里面。把手机主板，通过串口或者USB口，与工作站相连。然后启动工作站里的安装程序，把系统软件烧到手机主板上的闪存里，Figure 17。一台工作站可以同时烧录几十台手机裸板。
Figure 17. 手机系统软件安装工作台 [15] Courtesy http://farm3.static.flickr.com/2543/4168191161_f66d9740ce_o.jpg
3. 装配外围设备
有一些部件，是无法使用回流焊机这样的自动设备，需要手工处理。Figure 18 显示的是在主板上手工焊接手机话筒。有些零部件不需要焊接，手工装配，或者拧螺丝即可。Figure 19，装配无须焊接和螺丝的手机部件。Figure 20，装外壳。Figure 21，手工贴手机编码串号。
Figure 18. 手工焊接手机话筒 [14] Courtesy http://farm3.static.flickr.com/2640/4168962000_7b8b2cf9a0_o.jpg
Figure 19. 手工装配无须焊接和螺丝的手机部件 [14] Courtesy http://farm3.static.flickr.com/2544/4168985040_f7f4ddb504_o.jpg
Figure 20. 手工装配手机外壳 [14] Courtesy http://farm3.static.flickr.com/2517/4168217589_ac6c4594de_o.jpg
Figure 21. 手工贴手机编码串号 [14] Courtesy http://farm3.static.flickr.com/2546/4168228041_ab02af61db_o.jpg
4. 校准和检测
手机组装结束以后，还需要检测辐射量，发射功率，待机时间等等，另外还有一些部件校准，例如天线。Figure 22 估计是在校准天线。Figure 23 在测试声音。大厂会用更专业的检测仪器，Figure 24.
Figure 22. 可能是在校准天线 [14] Courtesy http://farm3.static.flickr.com/2606/4168243487_9b4b9841db_o.jpg
Figure 23. 测试声音 [14] Courtesy http://farm3.static.flickr.com/2785/4169007364_43fdd90aee_o.jpg
Figure 24 更专业的检测仪器 [16] Courtesy http://farm3.static.flickr.com/2623/4170586975_4bbbe14b62_o.jpg, http://farm3.static.flickr.com/2577/4171352084_c49427bdbb_o.jpg, http://farm3.static.flickr.com/2560/4171357448_f740bf3a91_o.jpg
5. 打包出厂
前叙工序都完成以后，就可以打包出货了，Figure 25。
Figure 25. 打包准备出厂的山寨机 [14] Courtesy http://farm3.static.flickr.com/2702/4168249409_348a63a654_o.jpg
由此，我们可以明白手机的生产过程和其它所有电子设备的生产几乎相同。能不能生产手机，一方面离不开必要的资金，去购置生产设备和培训员工。另一方面，需要得到软硬件的设计方案。而后者可能更重要。软硬件的设计包括以下内容。
1. 主板设计，或者Gerber文件，或者PCB板。
2. 系统软件。
3. 需要组装的全部元器件的清单（BOM List）。
4. 配套的外壳。
1. 2.属于设计，3. 4. 属于采购。一旦得到了软硬件的设计方案，以及BOM List，就可以从市场上采购，备料，然后就可以开始制造了。问题是，谁提供软硬件的设计方案以及BOM List呢？
Reference,
[13] 山寨手机制造大揭秘。（http://news.xinhuanet.com/it/2009-02/02/content_10749450.htm）
[14] 山寨新闻调查。（http://laiba.tianya.cn/laiba/CommMsgs?cmm=34721& tid=2645440990215816570&ref=commmsgs-paging&na=3&nst=501& amp;pno=11&cpno=9& nid=34721-2645440990215816570-2655961375168415098）
[15] 友利通手机高层领导访谈记实。（http://www.unitone.com.cn/newsshow.asp?id=76）
[16] Metrico for mobile device performance assessment。 （http://www.metricowireless.com/services/index.php）
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原文地址：http://www.cnblogs.com/heiyue/p/4300961.html
