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大容量J3D145|J3E145|J3H145芯片双界面JAVA卡CPU卡哪个更适合区块链支付应用
J3D145芯片、J3E145芯片、J3H145芯片都是JAVA卡系列中大容量CPU卡,容量为145KB,可封装为双界面CPU卡,即支持接触式工作也支持非接触式工作,兼容市面读写卡机具,具有高安全性,高应用性、高拓展性,因而广泛应用于各种高端支付、会员管理领域、如区块链支付、虚拟货币冷钱包圈存。 ...
分类:编程语言   时间:2019-02-22 10:34:23    阅读次数:360
Markdown基本用法
前言 Markdown 致力于使阅读和创作文档变得容易。只要简单记住不多的标记符号,即可满足日常的使用。这里可以看到的Markdown 语法规则文档。后面简单介绍一下常用的一些标记符号。 "Markdown中文文档" 工具推荐 推荐一款简洁好用的Markdown编辑工具 ,不同于其它双界面的编辑器, ...
分类:其他好文   时间:2018-12-11 18:13:50    阅读次数:214
M1 卡技术规范
射频卡简单来讲就是卡的一种工作方式,通过感应的方式来工作,也能够把全部的感应卡都统称为射频卡。 IC卡的范围比較广。芯片外露的接触式IC卡、芯片内置的感应式IC卡和双界面IC卡都可统称为IC卡。IC卡芯片有分为可加密的逻辑加密卡及仅仅具有存储空间的存储卡。 ID卡全称为身份识别卡,是一种不可写入的感 ...
分类:其他好文   时间:2017-08-20 13:10:04    阅读次数:408
如何识别超高频电子标签的芯片型号?
在实际应用中,当我们拿到一款超高频标签,往往要知道想知道它各个存储区的容量分别是多少,特别是程序员做程序,一定要知道它是什么芯片的,有些什么特征,才能更好的为做程序服务,不能瞎朦乱来,否则开发后的程序可能会出现各种不可预见的问题。那么我们如何知道自己手中的标签是什么品牌,什么芯片的呢?
分类:其他好文   时间:2016-02-19 15:20:26    阅读次数:566
昆腾微电子获银联卡芯片产品安全认证证书
竣付通-中国最专业的在线支付平台,支持充值卡,游戏点卡,网银等支付,让你随时随地享受在线支付的快乐!详细请加Q:2990968116日前,昆腾微电子股份有限公司(以下简称“昆腾微电子”)自主研发的KTC20080双界面(接触式和非接触式)芯片,成功通过严格的芯片安全测试和现场检查,获得银联标识产品企...
分类:其他好文   时间:2015-04-08 12:36:57    阅读次数:136
算法分析基础
1、程序的性能 程序的性能由时间复杂度和空间复杂度决定。 1.1空间复杂度 程序所需要的空间主要由以下部分构成: ?  指令空间。存储经过编译之后的程序指令。指令有操作数和操作码构成。 ?  数据空间。存储所有常量和所有变量值所需的空间。 ?  环境栈空间。保存函数调用返回时恢复运行所需要的信 息。  (1)指令空间 程序所需指令空间的大小取决于如下因素: ...
分类:编程语言   时间:2014-10-21 10:22:07    阅读次数:252
MIFARE系列8——D8M1.exe
软件名:D8M1.exe 更新时间:2014.06.28 操作系统:windowAll 外部设备:D8读卡器 D8M1可以对MIFARE块读写操作,支持1K,4K。检验KEY后返回SAK,QTAQ,UID。基于D8读卡器提供的dcrf32.dll开发。 D8型IC卡读写器是开发IC卡相关产品及系统集成必备的前端处理设备,可读写双界面射频智能卡或单独的非接触式射频卡...
分类:其他好文   时间:2014-07-25 11:07:21    阅读次数:432
IC卡基础知识
最近接触了一些自己陌生的领域,先将学习的情况做一下记录,这篇是一篇最基础的文章,将自己这段时间接触到的名词做一下解释记录。 一卡通相信大家都很熟知了,但是里面的构成相信不是每个人都了解的,现将一卡通从卡片到读卡器涉及到的知识做一个记录。 1.一卡通也是一种IC(Integrated Circuit Card)卡,IC卡有非接触式、接触式、双界面卡(同时具备接触式与非接触式通讯接口),一卡通采用...
分类:其他好文   时间:2014-07-06 00:46:40    阅读次数:237
无铜环双界面智能卡封装框架
无铜环双界面智能卡封装框架,属于电子信息技术领域。包括基片和基片中心位置的芯片承载面(9),其特征在于:基片又包括基层(1)、第一接触层(2)和第二接触层(3),所述的基层(1)为中间层,基层(1)环绕芯片承载面(9)和焊接孔(6),第一接触层(2)包覆在基层(1)的正面,第二接触层(3)包覆在基层...
分类:其他好文   时间:2014-05-31 02:47:13    阅读次数:302
无铜环双界面智能卡封装框架制作方法
无铜环双界面智能卡封装框架制作方法,属于电子信息技术领域,主要应用于IC封装框架领域。本发明首先采用一面带铜的环氧树脂布,经冲压、前处理、覆膜、曝光、显影、蚀刻制作出第二接触层(3);再在无铜箔面贴铜箔、烘干、前处理、覆膜、曝光、显影、蚀刻制作出第一接触层(2);然后,对第一接触层(2)和第二接触层...
分类:其他好文   时间:2014-05-31 02:44:31    阅读次数:351
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