各层协议结构 OSI分层（7层）从下到上依次 物理层、数据链路层、网络层、传输层、会话层、表示层、应用层。 TCP/IP分层（4层） 网络接口层、 网际层、运输层、 应用层。 五层协议 （5层） 物理层、数据链路层、网络层、运输层、 应用层。 每一次协议如下 物理层 ：RJ45、CLOCK、IEEE ...
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2019-09-17 13:18:06
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本文将讨论新手和老手都适用的七个基本(而且重要的)技巧和策略。只要在设计过程中对这些技巧多加注意，就能减少设计回炉次数、设计时间和总体诊断难点。 技巧一：注重研究制造方法和代工厂化学处理过程 在这个无工厂IC公司时代，有许多工程师真的不知道从他们的设计文件生成pcb所涉及的步骤和化学处理过程，这点其 ...
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2019-09-17 12:23:37
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4.6 使用“4+1”模型描述软件体系结构 对于同一座建筑，住户、建筑师、内部装修人员和电气工程师有各自的视角。这些视角反映了建筑物的不同方面，但它们彼此都有内在的联系，而且合起来形成了建筑物的总体结构。 软件体系结构反映了软件系统的总的结构，它和建筑物一样，存在不同的角度来反映系统的体系结构。 当 ...
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2019-09-13 01:19:46
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学习使用单片机就是理解单片机硬件结构，以及内部资源的应用,在汇编或C语言中学会各种功能的初始化设置，以及实现各种功能的程序编制。第一步：数字I/O的使用使用按钮输入信号，发光二极管显示输出电平，就可以学习引脚的数字I/O功能，在按下某个按钮后，某发光二极管发亮，这就是数字电路中组合逻辑的功能，虽然很简单，但是可以学习一般的单片机编程思想，例如，必须设置很多寄存器对引脚进行初始化处理，才能使引脚具备
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2019-09-11 20:06:54
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随着微处理器和信号转换传输器件运行速度提升，数字电路的运行速度也达到一个更高层次：100Gbps。使用通用的PCB板材将不能达到高速信号要求，电路板的选材将会决定产品的性能。选择PCB板材必须在满足设计需求、可量产性、成本中间取得平衡点。简单而言，设计需求包含电气和结构可靠性这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这板材问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4材质，在几个GH
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2019-09-04 15:07:01
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专题19-I2C驱动程序设计 第1课-I2C总线介绍 （1） 电气特性 I2C（Inter－Integrated Circuit）总线是由PHILIPS公司开发的两线式串行总线，用于连接微控制器及其外围设备。 I2C总线只有两根双向信号线。SDA: Serial Data Line-数据线SCL : ...
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2019-09-03 13:31:42
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1，部件拖入图纸中可以通过tab键切换显示格式； 2，如何将图纸中的元器件等比例缩放？ 右键该页图纸\属性\修改比例 3，EPLAN中无电气符号和部件的仪器仪表可用黑盒代替 黑盒的功能定义：定义完成点击应用 ...
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2019-08-29 11:35:26
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1，封面系统 （1）封面 （2）目录 （3）结构标识符 （4）安全规则 （5）技术规范 2、电气原理图设计 （1）电源分配 （2）380V电源分配 （3）220V电源分配 （4）24V电源分配 （5）控制器硬件总览 （6）控制器IO总览 ...
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2019-08-27 11:11:24
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2010.3.25日，据国外媒体报道，由于欧洲数据中心过热以及应急措施失效，导致维基百科周三出现大范围宕机。2017.3.31日，数据中心冷却设备故障导致IT设备过热，，一些资源自动关闭，以确保数据的完整性和弹性，微软在日本的AzureCloud服务中断，造成了大面积的损失。冷却故障导致的数据中心中断是比较常见的，其造成的损失并不比电气基础设施故障导致的中断小，有时候还会造成更大的IT设备损毁的结
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2019-08-27 10:32:59
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kapton HN系列&H系列——HN以及H具有优异的电气绝缘性能、化学性能、耐热耐寒（-269℃--400℃）性能；同时具有优异的耐燃性和非延烧性能。 DuPont KAPTON® FN型聚酰亚胺薄膜是表面具有TEFLON®FEP涂层的PI膜，主要应用于耐高温电线、电缆和带状电缆的绝缘、绝缘包布等 ...
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2019-08-21 23:23:17
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