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2014全球互联网技术大会将于2014年10月9日-10日在北京国家会议中心隆重举行。GITC（全球互联网技术大会）作为针对互联网行业技术领域专门设计的大型会议会展品牌，由主办方麒麟会发起，联合iTech
Club（互联网技术精英俱乐部）成熟的行业资源，致力于打造全球领先的互联网技术交流与...
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2014-05-31 11:58:16
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一种智能卡封装框架的电镀方法，属于电子信息技术领域。其特征在于：本发明将成型框架进行前处理之后，再在框架接触层电镀1.8~2.2μm厚的镍层，再在镍层的基础上电镀0.4~0.8μm的磷镍合金层，之后再在框架接触面的磷镍合金层外电镀0.009~0.05μm厚的金层。本发明提高了产品接触表面的耐磨性.....
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2014-05-31 11:24:19
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【背景】如果你是刚进入web前端研发领域，想试试这潭水有多深，看这篇文章吧；如果你是做了两三年web产品前端研发，迷茫找不着提高之路，看这篇文章吧；如果你是四五年的前端开发高手，没有难题能难得住你的寂寞高手，来看这篇文章吧；web前端研发工程师，在国内是一个朝阳职业，自07-08年正式有这个职业以来...
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2014-05-31 08:30:10
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2014全球互联网技术大会将于2014年10月9日-10日在北京国家会议中心隆重举行。目前，大会门票预售工作已全面展开。GITC（全球互联网技术大会）作为针对互联网行业技术领域专门设计的大型会议会展品牌，由主办方麒麟会发起，联合iTech
Club（互联网技术精英俱乐部）成熟的行业资源，致...
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2014-05-31 08:09:48
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一种智能卡封装框架，属于集成电路技术领域。包括基材（5）、基材（5）上方的接触层和基材（5）下方的焊接层，所述接触层和焊接层均为复合结构，自内向外依次为铜层（1）、镍层（2）和金层（4），其特征在于：在所述镍层（2）与金层（4）之间增加一层磷镍合金层（3）。即基材（5）两侧自内向外依次为铜层（1）、...
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2014-05-31 03:12:58
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一种非接触智能标签、筹码的制造方法，涉及智能领域制造技术。采用PCB双面蚀刻线圈加MOA2或MCC2的方式，保证了线圈外型的稳定、规则，从而确保产品质量稳定，一致性更高，同时实现了低成本高效率，更适合大规模生产条件。1.一种非接触智能标签、筹码的制造方法，其特征在于，具体步骤如下：a)MOA2或MC...
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2014-05-31 03:08:47
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压膜机包胶预热轮，属于IC框架压膜机零部件领域。包括预热轮（1）和轮轴（2），所述预热轮（1）与轮轴（2）同轴并套在轮轴（2）外圈，轮轴（2）从预热轮（1）两端伸出，其特征在于：所述预热轮（1）表面固定一层具有弹性的防护层（3）。该压膜机包胶预热轮能防止基材磨伤、提高基材质量，提高基材生产成品率，具...
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2014-05-31 02:51:15
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无铜环双界面智能卡封装框架，属于电子信息技术领域。包括基片和基片中心位置的芯片承载面（9），其特征在于：基片又包括基层（1）、第一接触层（2）和第二接触层（3），所述的基层（1）为中间层，基层（1）环绕芯片承载面（9）和焊接孔（6），第一接触层（2）包覆在基层（1）的正面，第二接触层（3）包覆在基层...
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2014-05-31 02:47:13
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一种模塑封装接触式模块制作方法属于智能卡制造技术领域。包括如下步骤：芯片减薄切割：把圆盘芯片按一定的规格和标准进行减薄，然后再进行切割：芯片焊接：用芯片焊接机器将切割后的芯片与条带结合；金丝球焊：把芯片的焊点和条带连接起来，形成通路；模块封装：用模塑料把芯片和金丝部份完全包封起来，达到推力标准模块外...
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2014-05-31 02:45:48
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无铜环双界面智能卡封装框架制作方法，属于电子信息技术领域，主要应用于IC封装框架领域。本发明首先采用一面带铜的环氧树脂布，经冲压、前处理、覆膜、曝光、显影、蚀刻制作出第二接触层（3）；再在无铜箔面贴铜箔、烘干、前处理、覆膜、曝光、显影、蚀刻制作出第一接触层（2）；然后，对第一接触层（2）和第二接触层...
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2014-05-31 02:44:31
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