近来在IT领域最爆炸的新闻莫过于5月20日中央国家机关政府采购中心下发通知，要求中央机关采购所有计算机类产品不允许安装Windows 8，而改用国产Linux操作系统。此消息一出，立刻引起各界关注，那到底是什么原因迫使政府部门做此决定呢？
其实在博主看来，中央做出这个决定的原因很简单，那就是国家信息安全问题。在信息安全越来越重要的今天，随着“棱镜门”、XP停服等事件的爆发，政...
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2014-06-05 04:14:52
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数据保护领域的全球领先企业SafeNet公司日前宣布，推出行业首款采用白盒安全技术的的软件保护方案。SafeNet 圣天诺 软件授权与保护解决方案现在纳入了新的功能，可在“白盒” 环境中保护安全算法免受攻击。此前，攻击者通常会随心所欲地观察和改变其中动态源码的执行和内部算法的细节。
传统上，在软件保护技术中，安全算法通常会在攻击者的眼皮底下执行。没有黑盒保护密钥，因此应用程序的执行可一步一步...
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2014-06-05 03:03:07
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一种非接触智能标签、筹码的制造方法，涉及智能领域制造技术。采用PCB双面蚀刻线圈加MOA2或MCC2的方式，保证了线圈外型的稳定、规则，从而确保产品质量稳定，一致性更高，同时实现了低成本高效率，更适合大规模生产条件。1.一种非接触智能标签、筹码的制造方法，其特征在于，具体步骤如下：a)MOA2或MC...
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2014-05-31 03:08:47
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压膜机包胶预热轮，属于IC框架压膜机零部件领域。包括预热轮（1）和轮轴（2），所述预热轮（1）与轮轴（2）同轴并套在轮轴（2）外圈，轮轴（2）从预热轮（1）两端伸出，其特征在于：所述预热轮（1）表面固定一层具有弹性的防护层（3）。该压膜机包胶预热轮能防止基材磨伤、提高基材质量，提高基材生产成品率，具...
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2014-05-31 02:51:15
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无铜环双界面智能卡封装框架，属于电子信息技术领域。包括基片和基片中心位置的芯片承载面（9），其特征在于：基片又包括基层（1）、第一接触层（2）和第二接触层（3），所述的基层（1）为中间层，基层（1）环绕芯片承载面（9）和焊接孔（6），第一接触层（2）包覆在基层（1）的正面，第二接触层（3）包覆在基层...
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2014-05-31 02:47:13
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一种模塑封装接触式模块制作方法属于智能卡制造技术领域。包括如下步骤：芯片减薄切割：把圆盘芯片按一定的规格和标准进行减薄，然后再进行切割：芯片焊接：用芯片焊接机器将切割后的芯片与条带结合；金丝球焊：把芯片的焊点和条带连接起来，形成通路；模块封装：用模塑料把芯片和金丝部份完全包封起来，达到推力标准模块外...
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2014-05-31 02:45:48
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无铜环双界面智能卡封装框架制作方法，属于电子信息技术领域，主要应用于IC封装框架领域。本发明首先采用一面带铜的环氧树脂布，经冲压、前处理、覆膜、曝光、显影、蚀刻制作出第二接触层（3）；再在无铜箔面贴铜箔、烘干、前处理、覆膜、曝光、显影、蚀刻制作出第一接触层（2）；然后，对第一接触层（2）和第二接触层...
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2014-05-31 02:44:31
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一种非全接触式挡液管，属于电子信息设备领域。包括挡液管，挡液管两两相对，之间为待电镀IC卡封装框架，挡液管表面设药水流出口，其特征在于：所述的挡液管（1）上设接触块（3），接触块（3）设在与待电镀IC卡封装框架无铜箔覆盖部分相对应的位置。本实用新型的非全接触式挡液管，将原有的与待电镀IC卡封装框架接...
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2014-05-31 02:43:11
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一种非全接触式导电滚轮，属于电子信息设备领域。包括用于使待电镀IC卡封装框架通过的滚轮，滚轮与整流器的负极相连，其特征在于：所述的滚轮（1）上设有相间分布的宽导电接触块（3）与窄导电接触块（4），宽导电接触块（3）与窄导电接触块（4）设在与待电镀IC卡封装框架边缘的导电线相对应的位置。本实用新型的非...
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2014-05-31 02:26:50
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“不是我不明白，这世界变化快。”崔健的这首歌使用在互联网领域最合适不过。只短短数年的功夫，互联网的浪潮还没过去，移动互联网的时代已经来临。人们已经习惯将越来越多的时间花在各种移动设备上。各大互联网公司先知先觉，在移动互联网领域杀的不可开交，甚至很多传统行业公司也在积极寻求自身领域与移动互联网的结合点...
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2014-05-31 00:44:57
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