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搜索关键字:开发套件    ( 123个结果
极具性价比优势的工业控制以及物联网解决方案-米尔MYD-C8MMX开发板测评
今天要进行测评的板子是来自米尔电子的MYD-C8MMX开发板。MYD-C8MMX开发板是米尔电子基于恩智浦,i.MX 8M Mini系列嵌入式应用处理器设计的开发套件,具有超强性能、工业级应用、10年生命周期、极优成本的优势,被称为“新一代高性价比核心板之王”。 我们先来了解下开发板,开发板由两个部 ...
分类:其他好文   时间:2020-02-25 10:04:12    阅读次数:81
aelf Enterprise 0.9.2 版正式发布
aelfEnterprisev0.9.2是一个整体的区块链商业化解决方案,包含完备的区块链系统、开发套件、开发文档、以及配套的基础应用和基础服务。此前aelfEnterprisev0.9.1已实现主网启动所需的所有功能,aelfEnterprisev0.9.2相对v0.9.1做了进一步的优化。目前公开测试网代码已更新为aelfv0.9.2,考虑到数据结构改动可能导致版本升级过程出现冗余代码,本次公
分类:其他好文   时间:2020-02-07 22:32:51    阅读次数:100
Flutter入门基础
Flutter是Google开发的一套全新的跨平台、开源UI框架(本质上就是sdk)。 支持iOS、Android系统,并且是Fuchsia系统的默认开发套件。桌面和web上的支持也都在实验中。 Flutter特点:跨平台(Flutter是Fuchsia的开发框架,同时支持Android、IOS), ...
分类:其他好文   时间:2019-12-15 16:54:52    阅读次数:183
提速1000倍,预测延迟少于1ms,百度飞桨发布基于ERNIE的语义理解开发套件
ERNIE开发套件
分类:其他好文   时间:2019-11-17 01:52:09    阅读次数:89
提速1000倍,预测延迟少于1ms,百度飞桨发布基于ERNIE的语义理解开发套件
提速1000倍,预测延迟少于1ms,百度飞桨发布基于ERNIE的语义理解开发套件 11月5日,在『WAVE Summit+』2019 深度学习开发者秋季峰会上,百度对外发布基于 ERNIE 的语义理解开发套件,旨在为企业级开发者提供更领先、高效、易用的 ERNIE 应用服务,全面释放 ERNIE 的 ...
分类:其他好文   时间:2019-11-16 00:46:14    阅读次数:84
USB Accessory 模式
USB Accessory 模式USB附件模式允许用户连接专为Android设备设计的USB主机硬件。配件必须遵守Android配件开发套件文档中概述的Android附件协议。这使得无法充当USB主机的Android电源设备仍然可以与USB硬件交互。当Android设备处于USB附件模式时,所附的A ...
分类:数据库   时间:2019-11-12 12:54:57    阅读次数:68
aelf Enterprise 0.8.0 beta有奖公测,“Bug奖金计划”重磅开启
2019年9月30日,aelf Enterprise 0.8.0 beta版正式发布。aelf Enterprise 0.8.0 beta是一个完备的区块链系统, 包含完备的区块链系统、开发套件、开发文档、以及配套的基础应用和基础服务。 相对于aelf Enterprise 0.8.0 alpha版 ...
分类:其他好文   时间:2019-10-23 13:33:17    阅读次数:74
博世XDK110开发套件介绍
由于工作的需要,接触到XDK110,它是由德国博世开发的传感器BOX,采用的FreeRTOS嵌入式系统。 支持HTTP,TCP,UDP,MQTT,Lwm2m,BLE等无线通信协议。大多数的应用Demo, 基于eclipse的IED XDK Workbench已提供,在线下载导入项目。 可以将采集的传 ...
分类:其他好文   时间:2019-09-23 15:14:12    阅读次数:256
java学习 零基础
基础知识掌握 JDK Java Development Kit java开发套件 文件名和类名要相同 文件名.java public class 文件名{} java是一个一个类构成的 main是java的入口 mac环境变量设置 .zshrc .bash_profile 查看机器上所有java版本 ...
分类:编程语言   时间:2019-09-12 16:44:44    阅读次数:102
米尔STM32MP157系列开发板外设资源分享
作为ST官方合作伙伴,米尔电子基于STM32MP157处理器推出了开发套件MYD-YA157C,套件由核心板MYC-YA157C和底板MYB-YA157C组成,核心板与底板采用邮票孔焊接方式。这里给大家介绍STM32MP157系列开发板MYB-YA157C底板的外设资源。为了满足各种产品设备的功能需要,MYB-YA157C提供了丰富的外设接口,能最大程度利用STM32MP157AAC处理器的资源并
分类:其他好文   时间:2019-09-03 13:40:06    阅读次数:192
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