笔记本电脑进水之后，应当马上拔掉电源线和电池，和一些外接设备。一般是不小心把果汁之类的倒到键盘上，然后流到主板，引起键盘失灵，主板烧坏。解救的方法是，先把键盘拆下来，观察进的水有没有进入主板，要是没有，只要烘干一下键盘。键盘有很多层叠结构，很难弄干，可以用点风吹冷风吹干，但别用热风，会把一些塑料元件...
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2014-07-28 15:22:53
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在MIFARE卡中，能量和数据通过天线传输，卡中天线为几匝线圈，直接连接到芯片上,不再需要额外的组件。线圈嵌入塑料中，形成了一个无源的非接触卡。
读卡器向IC发一组固定频率的电磁波，卡内有一个IC串联谐振电路，其频率与读写器的频率相同，这样便产生电磁共振，从而使电容内有了电荷，在电容的另一端接有一个单向通的电子泵，将电容内的电荷送到另一个电容内储存，当储存积累的电荷达到2V时，此电...
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2014-07-24 11:35:35
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这个人真是神了。就是干计算机这一块的，以前没有听说过乔布斯这个人，但是99年就开始使用苹果电脑了。那时候是iMac，塑料五彩外壳，显示器形状也和pc不同。很漂亮。鼠标已经是无线的了。那是普遍用的还是机械鼠标呢，就是下面有一个球的，要经常把球拿出来，清理清理，不然鼠..
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2014-07-02 06:04:56
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材料是3D打印的物质基础，也是当前制约3D打印发展的瓶颈。3D打印材料 3D打印材料是3D打印技术发展的重要物质基础，材料的发展对于3D打印的发展有重要的作用。 目前，3D打印材料主要包括工程塑料、光敏树脂、橡胶类材料、金属材料和陶瓷材料。此外，彩色石膏材料、人造骨粉、细胞生物原料以及砂糖等食品材料...
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2014-06-20 16:52:00
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DIP中文解释：双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
PLCC中文解释:外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在...
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2014-06-13 17:46:35
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一种模塑封装接触式模块制作方法属于智能卡制造技术领域。包括如下步骤：芯片减薄切割：把圆盘芯片按一定的规格和标准进行减薄，然后再进行切割：芯片焊接：用芯片焊接机器将切割后的芯片与条带结合；金丝球焊：把芯片的焊点和条带连接起来，形成通路；模块封装：用模塑料把芯片和金丝部份完全包封起来，达到推力标准模块外...
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2014-05-31 02:45:48
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Semiconductor 导体、绝缘体和半导体主要依据导电系数的大小，决定了电子的移动速度。
导体：金、银、铜、铁、人、水……导电系数大，传导容易 绝缘体：塑料、木头、皮革、纸……导电系数小、传导不容易
半导体：硅中加锗、砷、镓、磷……平时不导电加特定电压后导电Wafer 芯片或晶圆：原意为法.....
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2014-05-26 08:01:24
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IT之家（www.ithome.com）：小米平板体验：做了苹果没做的塑料平板
15日，雷军在北京国际会议中心的小米新品发布会上，公布了全新的小米平板。在发布会后人群在产品体验区排起了长龙，排了足足25分钟的队后我拿起小米平板进行体验，但由于外面仍有大量的人未进场，整个试用过程仅有可怜的3分钟。
进入微软、亚马逊，谷歌等美国IT企业工作人才项目，起薪40万，百度搜索（MUMCS...
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2014-05-18 09:17:53
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??
算起来，这是第一次以项目PMO人员的身份参与项目，虽然很可惜没有从头参与，也没有参与到项目结束，只有短短的两个月，但对项目PMO也可略窥一斑，现在就当个流水账写一写吧。
进项目组的时候，是中午，初春的中午阳光灿烂，照的整个人都是暖的，乍一进了办公室，有点阴阴的凉，眼睛也有点不太适应。拿东西、放东西、塑料袋哗啦啦，这时一个怒极的声音响起：“你是干什么的？！”话说我都没看到有...
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2014-05-09 15:08:21
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关于iOS开发的学习，打个比方就像把汽车分解：最底层的原料有塑料，钢铁再用这些底层的东西造出来发动机，座椅最后再加上写螺丝，胶水等，把汽车就拼起来了iOS基本都是英文的资料，也由于封闭，文档写的相当好。在遇到新框架的时候：弄明白框架的功能去文档里搜搜框架的ProgrammingGuide很有用要弄明...
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移动开发 时间：
2014-05-08 15:08:36
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