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搜索关键字:CPU Heap Stack    ( 35112个结果
ARMv7用户层发生指令异常的处理流程?是否每个进程都有一个APSR的副本?
1、用户层发生指令异常的处理流程? 用户层程序正在执行时,遇到未定义的指令(ARM不是别的指令)或者SWI软件中断指令(产生系统调用),就会产生异常,这里以未定义指令异常为例进行说明:          一旦出现未定义指令异常,CPU会自动做如下操作: (1)未定义模式(ARM其中运行模式的一种)下对应的lr(即R14)寄存器保存当前发生异常的指令下一条指令的地址。例如,在用户态有A B C...
分类:其他好文   时间:2014-06-05 08:48:16    阅读次数:167
simlescalar CPU模拟器源码分析
之前读过simplescalar源码,做过笔记,现在发出来供大家参考。...
分类:其他好文   时间:2014-06-05 07:57:21    阅读次数:310
第十七篇:曲径通幽处,禅房花木深--初探WDDM驱动学习笔记(一)
正好需要对WINDOWS的WDDM有所了解, 于是就翻了下MSDN. 微软对设备驱动的框架设计非常周全. 无论WDDM, AVSTREAM, 还是USB STACK, STORAGE, 以及其它技术类型的设备驱动, 都是以port/miniport, class/miniclass的形式展开, 微软将经过严密设计,开发,测试的port/class驱动提供给IHV,而IHV只需要把工作重心放到m...
分类:其他好文   时间:2014-06-05 06:09:27    阅读次数:298
mschedule 简单linux进程管理(树莓派)
树莓派是神奇的机器,CPU和内存都少的可怜,但体积小功耗低,在上面搞些动搞些西其实也挺有意思,挺好玩的。装的是pidara,基本服务没有精简多少,先cat一下CPU和RAM。 [able@raspi ~]$ cat /proc/cpuinfo Processor : ARMv6-compatible...
分类:系统相关   时间:2014-05-31 14:33:47    阅读次数:2125
紫外线胶加盖板封装智能卡用CPU模块的方法
本发明提供了一种用UV胶加盖板封装智能卡用CPU模块的方法。即在经贴片、焊线后的载带上用国产UV胶在每个器件上涂没一层,将载带上的芯片、金丝及其空隙包封填没,然后再加盖一块厚0.06mm,直径6.5mm的玻璃纤维,经过UV灯的照射,固化成型,起到了保护芯片和金丝的作用,实现电路封装。运用本发明的.....
分类:其他好文   时间:2014-05-31 13:51:48    阅读次数:316
android debug:stack trace
使用 ps 命令查看 目标进程的 pid,比如说是 1200,然后kill -3 1200在 /data/anr/traces.txt 中就能找到 进程 1200 中各线程的stack trace
分类:移动开发   时间:2014-05-31 13:47:40    阅读次数:434
chapter 3 Linux和硬件的搭配
3.1Linux与硬件的搭配:3.1.1 认识计算机的硬件配置:3.1.2 选择与Linux搭配的主机配置:由于早期的硬件配置可能由于保存的问题或是电子零件老化的问题导致计算机系统非常容易死机的现象。于是在用旧零件拼凑的Linux在使用计算机系统的时候要特别注意。CPU:RAM:内存小的话会影响整体...
分类:系统相关   时间:2014-05-31 12:46:39    阅读次数:291
进程篇(2: C程序的存储空间布局)--请参照本博客“操作系统”专栏
1. C程序的存储空间布局:C 程序由下面几个部分组成: 正文段(即是代码段): 这是由CPU执行的机器指令部分。通常,正文段是可以共享的,并常常是可读的,以防止程序因为意外原因而修改自身的代码! 初始化数据段(即数据段): 它包含了程序中需要明确的赋初值的变量。 非初始化数据段(bss段):在程序...
分类:其他好文   时间:2014-05-31 02:48:38    阅读次数:455
bitmapdata的知识点
flashplayer的cpu渲染bitmapData占用的内存分两块,一块是原始数据区,另一块是解压后的内存区10秒内如果没有使用这个bitmapdata,解压后的内存区会被释放,当10秒后重新使用,这个bitmapdata会再次解压,所以就会造成某些页游几秒钟一定会卡一下的现象,这个现象在手机上...
分类:其他好文   时间:2014-05-31 02:40:25    阅读次数:304
紫外线胶筑坝封装智能卡用cpu模块的方法
本发明提供了一种UV胶筑坝封装智能卡用CPU模块方法,在贴片、焊线后的载带上,用UV胶在每个器件的周围涂一圈,然后再用UV胶将坝内的芯片、金丝及其空隙填没掩盖叫填料,经过UV灯照射,固化成型并经过质量检测,实现电路封装。运用本发明方法封装的CPU模块,相比较无筑坝的封装,提高了合格率,用该模块制.....
分类:其他好文   时间:2014-05-30 23:33:22    阅读次数:314
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