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用于从计算机对智能卡执行操作的方法5 02111878.7 紫外线胶加盖板封装智能卡用C...
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2014-06-03 07:37:42
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本发明提供了一种用UV胶加盖板封装智能卡用CPU模块的方法。即在经贴片、焊线后的载带上用国产UV胶在每个器件上涂没一层，将载带上的芯片、金丝及其空隙包封填没，然后再加盖一块厚0.06mm，直径6.5mm的玻璃纤维，经过UV灯的照射，固化成型，起到了保护芯片和金丝的作用，实现电路封装。运用本发明的.....
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2014-05-31 13:51:48
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本发明提供了一种UV胶筑坝封装智能卡用CPU模块方法，在贴片、焊线后的载带上，用UV胶在每个器件的周围涂一圈，然后再用UV胶将坝内的芯片、金丝及其空隙填没掩盖叫填料，经过UV灯照射，固化成型并经过质量检测，实现电路封装。运用本发明方法封装的CPU模块，相比较无筑坝的封装，提高了合格率，用该模块制.....
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2014-05-30 23:33:22
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