1. 第一代计算机(1946-1957) 电子管时代2. 第二代计算机(1958-1964) 晶体管时代3. 第三代计算机(1965-1970) 集成电路时代4. 第四代计算机(1971以后) 大规模集成电路时代5.新一代计算机 超导计算机、纳米计算机、光计算机、DNA计算机、量子计算机和神经网络计 ...
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2020-03-30 23:19:45
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看到这里的朋友可能会对为什么要更新电路技术内容产生疑问，其实很简单，这个系列就是为了分享国内石油测井领域的最先进技术及应用，其实也有很多不足的地方，小编也会查漏补缺，及时修正有误内容。 在专题第五篇高温MCM工艺里面介绍过，HQA系列石英挠性加速度计中的伺服电路就是MCM工艺的厚膜电路，在更高温的工 ...
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2020-03-28 01:20:15
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写这篇之前小编查阅了国内厚膜混合集成电路的市场规模，2018年集成电路市场规模是2000亿，同年厚膜集成电路国内市场规模100亿，主要集中在军工行业（数据来源网络）。2018年以后的数据没查到，有相关数据的朋友可以后台告知下。实际上除了军工行业，厚膜集成电路在通讯行业应用极其广泛。 LH157127 ...
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2020-03-28 00:46:03
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针对汽车电子领域来讲，将对整车级、零部件级的电磁兼容要求强制性标准，结合到集成电路中的设计，才能使电路更易于设计出符合标准的最终产品。作为电子控制系统里面最为关键的单元——MCU，其EMC性能的好坏直接影响各个模块与系统的控制功能。
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2020-03-25 21:02:07
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MCM（Multi-Chip Module）全称为多芯片组件，是在混合集成电路（HIC）基础上发展起来的高端电子工艺，它将多个VLSI芯片和其他元器件高密度组装在多层互连基板上，然后封装在同一壳体内，属于高级混合集成电路组件。 MCM封装技术可以分为3类： 叠层型多芯片组件(MCM-L)； 共烧陶瓷 ...
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2020-03-13 13:20:36
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一款CPU是如何设计出来的？ 前面一段，我们了解了芯片的制造过程，也就是如何从沙子中提取硅、把硅切成片，在片上通过离子注入实现PN结、实现各种二极管、三极管、CMOS管、从而实现千万门级大规模集成电路的大致流程。接下来，我们继续了解一下，一款CPU是如何设计出来的。集成电路设计一般分为模拟IC设计、 ...
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2020-03-05 20:51:57
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目录 背景 困惑 岗位 学习路线 资料获取方式 背景 从2003年的汉芯造假事件，到2019年中兴华为被封锁事件，每一次IC走在风口浪尖，都让无数IC从业者痛心。近几年来国家对集成电路行业的扶持越来越大，国家层面的几千亿大基金，各地方政府的流片补贴，截止到现在，IC行业的人才缺口仍然巨大。 长期以来 ...
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2020-03-01 12:11:17
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一.硬件简介 CPU CPU又称中央处理器,本质是超大规模的集成电路 CPU负责 处理数据,计算数据,负责执行程序 2.内存(也是来存取数据的,并不参与计算) 临时 存储数据(断点后,数据消失) 速度比硬盘快一千倍 空间小 内部是一个个芯片,不需要转动,直接存取数据 3.硬盘 永久 存储数据,断点后 ...
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2020-02-25 17:58:38
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CMOS是Complementary Metal Oxide Semiconductor（互补金属氧化物半导体）的缩写。它是指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片，是电脑主板上的一块可读写的RAM芯片。因为可读写的特性，所以在电脑主板上用来保存BIOS设置完电脑硬件参数后的数 ...
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2020-02-13 17:28:24
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本文转自：自己的微信公众号《集成电路设计及EDA教程》 数字IC设计中Setup的分析与优化贯穿前后端设计中，最好在开始后端设计之前就获得一个没有Setup违反的网表，下面按照从前到后的流程逐一讲解每个阶段如果出现Setup违反该如何解决。下面用到的命令，主要针对的是Synopsys公司的综合工具D ...
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2020-02-12 18:48:35
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