说明：
该程序以隐藏方式运行，程序初始化时注册了两个热键Ctrl+Alt+a和Ctrl+Alt+A，当按下其中之一热键时，会让用户选择截屏的区域。
用户区域选择完后，可以有三种选择：
使用Ctrl+c快捷键保存到剪切板
使用Ctrl+s快捷键弹出保存bmp文件对话框
使用Esc快捷键取消截屏
当用户操作完后，程序并不会退出，用户可以反复的使用热键进行截屏，知道用户手动结束程序。
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2014-06-05 08:39:14
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1、添加虚拟主机，执行如下命令：/root/vhost.sh
根据提示输入要绑定的域名，回车，如果需要添加更多的域名，输入y，再输入要另外绑定的域名，多个域名可以用空格隔开(注：带www和不带www的是不同的域名，如需带www和不带的www的域名都访问同一个网站需要同时都绑定)。再输入域名绑定的目录...
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2014-05-31 14:27:43
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1、安装Subversion，安装好后，在控制台输入“svn
help”，如果成功安装，则会有很多命令打印输出；2、svnadmin create F:\Java_workspace\Repository\trunk #
敲命令创建库trunk3、进入...\Repository\tru...
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2014-05-31 02:52:40
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压膜机包胶预热轮，属于IC框架压膜机零部件领域。包括预热轮（1）和轮轴（2），所述预热轮（1）与轮轴（2）同轴并套在轮轴（2）外圈，轮轴（2）从预热轮（1）两端伸出，其特征在于：所述预热轮（1）表面固定一层具有弹性的防护层（3）。该压膜机包胶预热轮能防止基材磨伤、提高基材质量，提高基材生产成品率，具...
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2014-05-31 02:51:15
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无铜环双界面智能卡封装框架，属于电子信息技术领域。包括基片和基片中心位置的芯片承载面（9），其特征在于：基片又包括基层（1）、第一接触层（2）和第二接触层（3），所述的基层（1）为中间层，基层（1）环绕芯片承载面（9）和焊接孔（6），第一接触层（2）包覆在基层（1）的正面，第二接触层（3）包覆在基层...
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2014-05-31 02:47:13
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一种模塑封装接触式模块制作方法属于智能卡制造技术领域。包括如下步骤：芯片减薄切割：把圆盘芯片按一定的规格和标准进行减薄，然后再进行切割：芯片焊接：用芯片焊接机器将切割后的芯片与条带结合；金丝球焊：把芯片的焊点和条带连接起来，形成通路；模块封装：用模塑料把芯片和金丝部份完全包封起来，达到推力标准模块外...
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2014-05-31 02:45:48
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无铜环双界面智能卡封装框架制作方法，属于电子信息技术领域，主要应用于IC封装框架领域。本发明首先采用一面带铜的环氧树脂布，经冲压、前处理、覆膜、曝光、显影、蚀刻制作出第二接触层（3）；再在无铜箔面贴铜箔、烘干、前处理、覆膜、曝光、显影、蚀刻制作出第一接触层（2）；然后，对第一接触层（2）和第二接触层...
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2014-05-31 02:44:31
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一种非全接触式挡液管，属于电子信息设备领域。包括挡液管，挡液管两两相对，之间为待电镀IC卡封装框架，挡液管表面设药水流出口，其特征在于：所述的挡液管（1）上设接触块（3），接触块（3）设在与待电镀IC卡封装框架无铜箔覆盖部分相对应的位置。本实用新型的非全接触式挡液管，将原有的与待电镀IC卡封装框架接...
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2014-05-31 02:43:11
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一种非全接触式导电滚轮，属于电子信息设备领域。包括用于使待电镀IC卡封装框架通过的滚轮，滚轮与整流器的负极相连，其特征在于：所述的滚轮（1）上设有相间分布的宽导电接触块（3）与窄导电接触块（4），宽导电接触块（3）与窄导电接触块（4）设在与待电镀IC卡封装框架边缘的导电线相对应的位置。本实用新型的非...
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2014-05-31 02:26:50
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“不是我不明白，这世界变化快。”崔健的这首歌使用在互联网领域最合适不过。只短短数年的功夫，互联网的浪潮还没过去，移动互联网的时代已经来临。人们已经习惯将越来越多的时间花在各种移动设备上。各大互联网公司先知先觉，在移动互联网领域杀的不可开交，甚至很多传统行业公司也在积极寻求自身领域与移动互联网的结合点...
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2014-05-31 00:44:57
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