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驱动功放时,遇到POP noise 是常见的问题,以前遇到此问题,首先想到的对策就是mute the output.本人一直来对此种解法感觉不爽,心里不快。最近遇到开机时耳机有很强的POP,决定好好研究一下产生的原因,一来想了结一下心中的不快,二来想找出根本的原因,以便以后遇到此类问题有个根本的对策。废话到此。
本人遇到两种情况,其实就是两种不同的电路,然其解决思路基本相同。
情况一:IC(以下IC即指TAS5719)的A_SEL脚接电阻下地,并和HP_SD相连(HP_SD不受MCU控制)
流程:IC上电复位后延时100ms-->IC初始化-->IC复位后5-6s,0x05寄存器写0x13(耳机模式,A_SEL设为输出),此时A_SEL脚为高
情况二:IC的A_SEL脚接磁珠下地(A_SEL始终为低),不和HP_SD相连,HP_SD(耳机使能)由MCU控制
流程: IC上电复位后延时100ms-->IC初始化,0x05寄存器写入0x10-->IC复位后5-6s,HP_SD拉高(耳机使能,A_SEL设为输出),A_SEL脚始终为低.
此电路下,插入耳机0x05寄存器写入0x10后要延时(实验为1S),再拉高HP_SD,此为避免插入耳机产生POP noise.
总结:
以上仅为个人实践所得,如有不当或需更进之处请多多指教。
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原文地址:http://www.cnblogs.com/mico-liu/p/4768802.html