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Altium Designer 画板流程

时间:2015-08-31 01:16:33      阅读:383      评论:0      收藏:0      [点我收藏+]

标签:pcb   altium designer   电路   

以八引脚的AD8009同相放大器为例,回顾Altium Designer画板子的流程,有以下几步:

1、新建工程,并新建sch文件并添加工程。画出板子的原理图(sch):

a、大部分的原理图器件都能在自带的Library中找到,常用的是device和connector。如果实在没有,论坛上也有很多现成的元件sch,可以单击“...”,然后install,找到路径中的文件然后安装到路径中即可。

b、找到元件后放置,按ctl可以旋转,按x和y可以翻转。

c、确定一下每个元件是否都是对应的封装,一般比较缺(例如没有贴片0805等),去网上下,然后install导入去选。

d、连线。对于有多条连线不方便的,place part-->net,只要net的名字一样,它就能认为是连在一起的。

e、编译,complie PCB project,如果正确会完全没有提示的。


2、接着保存sch文件,并新建pcb文件。最好是通过向导新建,然后添加到工程中。

a、向导中设置各种参数,注意电路板层数,一般是双层板,信号线两层而不需电源层。双层板说明有一些线如果有交叉,需要从另外一层走线。

b、导入设计,update PCB,然后先Validate Changes看有没有×,没有的话继续Execute Changes。然后就生成了封装。因此前面那步确定封装非常重要。

c、拖放元件。

d、可以适当改一改电路板的尺寸,design-->board shape。

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e、布线。这步建议自动布线,然后手动改宽度;或者在自动布线中edit rules,对width进行add rules,把电源线和地线加粗,然后apply,保存设置然后ok。每次重新布线都要ua(取消布线),然后重新auto route-->all,否则似乎会出错。如果发现有些线太绕了会影响高频性能,应该改变元件位置,然后ua,然后重新布线看看。可能需要重复几步才能比较理想。

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f、覆铜。place-->polygen pour,在窗口设置中选hatched网格覆铜,选择bottom layer(就是铺地的那层),连接GND,选择pour over all same net object。然后就完成了。

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其他没提到的可以默认,一般流程就是这么些。以后继续补充。

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原文地址:http://blog.csdn.net/hunterlew/article/details/48113223

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