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1. 最常见的两种封装:针脚式元件封装和SMT(表面贴装技术)。
DIP 双列直插封装
芯片载体封装 SMT元件封装
2. 元件封装的编号
元件类型+焊盘距离(焊盘数)+元件外形尺寸。
3. 助焊膜和阻焊膜
助焊膜:Top Solder,涂在焊盘上,提高可焊性能,在绿色板子上是比焊盘略大的浅色圆。
阻焊膜:Bottom Paste Mask,为了使制成的板子适应波峰焊等,需要板子的非焊接处的铜箔不能沾锡,需要在焊盘以外的各个部分都涂上一层涂料,阻止这些部位上锡。
4. PCB的结构
一个普通的PCB由镀铜的树脂玻璃材料或一层铜箔与树脂材料粘接在一起构成的。
5. 通孔镀锡焊盘
6. PADS Logic中,按内容共有四种库。
元件库(Parts) .p:元件在原理图中的图形显示,包含元件的相关属性,如引脚、门、逻辑属性等;
封装库(Decals) .d:元件的PCB封装图形;
图形库(Lines) .l:库中存储通用图形数据,如公司标志等;
CAE逻辑库(Logic) .c:元件的原理图表示,如与门、与非门等功能单元。
7. 有源晶振和无源晶振
有源晶振:oscillator。有源晶振有4只引脚,是一个完整的振荡器,其中除了石英晶体外,还有晶体管和阻容元件,因此体积较大。有源晶振型号众多,而且每一种型号的引脚定义都有所不同,接法也不同。有个点标记的为1脚,按逆时针(管脚向下)分别为2、3、4。通常的用法:一脚悬空,二脚接地,三脚接输出,四脚接电压。
无源晶振:crystal。无源晶振是有2个引脚的无极性元件,需要借助于时钟电路才能产生振荡信号,自身无法振荡起来。需要借助于时钟电路才能产生振荡信号,自身无法振荡起来 无源晶振需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法。无源晶振没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的晶振可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体,这尤其适合于产品线丰富批量大的生产者。
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