标签：style color 2014 ar size 设计 mil on
pcb要点 ：
2014年8月5日
13:04
一地线设计
1.1分类模拟地、数字地、外壳地、系统大地
1.2接地方式：单点接地（f<1MHZ,避免环流),多点接地（f>10MHZ降低地线阻抗)对于1~10MHZ,多点（波长<10*地线长度）
1.3增粗地线,增大运行电流增加抗噪能力>3m
二电磁兼容：
2,.1采用#字型布线，即上下采用相互垂直的布线方式+金属过孔降低，避免长距离平行。
2.2导线宽度合适。短而粗的线能降低印制导线电感，从而抑制瞬变电流。所以对于时钟引线、总线/行驱动器瞬变电流大所以要采用短粗导线。总的来说集成电路1~0.2mm,分立器件1.5mm
三电路板尺寸及布局:
综合考虑成本、散热、易产生/易受干扰器件合理间距综合角度布局
四 散热：
对温度敏感、发热、散热小的放在上风向，反之在下风向。要研究热流分布及流动路径，根据自然风和强制空冷方式不同分别分析
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原文地址：http://www.cnblogs.com/jieruishu/p/3892083.html
