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1、CMOS中哪些制造步骤中用到了离子注入，需要注意哪些？
2、有哪些薄膜制备方法？各有什么优缺点？
3、COMS的制作步骤，简要叙述。
4、载流子的输运方式有哪些，简要叙述。
5、半导体中缺陷种类，杂质的类型，缺陷杂质的危害，如何避免杂质缺陷。
6、为何固体有超导体，导体，半导体，绝缘体？
7、缓变PN结和突变PN结区别，如何制作，有何应用？
8、CMOS的IV特性曲线，各个阶段的意义，如何让器件有效工作?
9、质量测试中的加速失效作用。
10、氧化层的击穿过程，如何避免击穿？
附加题：NOR和NAND Flash的区别，从电路，工作原理等方面阐述
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原文地址：http://www.cnblogs.com/xiaofeixia2009/p/5868603.html
