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外层无阻焊(阻焊前)差分阻抗计算。这个模型比下面包含阻焊的模型更常用。由于在外层，其线路层铜厚则为基板铜厚+电镀铜厚(使用Core时)；
或当表层使用单独铜箔时，则为成品铜箔厚度。
2.Edge-coupled Coated Microstrip 1BH1:线路层到较近参考层VCC/GND间距离W2:阻抗线上线宽W1:阻抗线下线宽S1 :差分阻抗线之间的距离(注意是线中心点之间的距离)T1: 阻抗线铜厚=基板铜厚+电镀铜厚Er1:介质层介电常数
外层阻焊差分阻抗计算。由于在外层，其线路层铜厚则为基板铜厚+电镀铜厚(使用Core时)；或当表层使用单独铜箔时，则为成品铜箔厚度。
H1:线路层到较近参考层VCC/GND间距离W2:阻抗线上线宽W1:阻抗线下线宽S1 :差分阻抗线之间的距离(注意是线中心点之间的距离)T1: 阻抗线铜厚=基板铜厚+电镀铜厚Er1:介质层介电常数CEr1:阻焊介电常数C1:基材阻焊厚度C2:线面阻焊厚度(后加工)C3:差分阻抗线间阻焊厚度
与外层相邻的第二个线路层阻抗计算，例如一个6层板，L1、L2均为线路层，L3为参考层(GND/VCC)，那么L2层的阻抗计算使用此方式。另外由于在内层，其线路层铜厚则为基板铜厚(Core)，而非表层微带线的基板铜厚+电镀铜厚，这一点要注意。
H1:外层到参考层VCC/GND间的介质厚度H2:外层到第二个线路层的介质厚度+第二个线路层铜厚W2:阻抗线上线宽W1:阻抗线下线宽S1 :差分阻抗线之间的距离(注意是线中心点之间的距离)T1: 阻抗线铜厚=基板铜厚Er1:介质层介电常数(线路层到相邻参考层间介质常数)Er2:介质层介电常数(外层到第二个线路层间介质常数)
夹在两个GND(或VCC)之间的线路层的阻抗计算，即一个线路层，它的上下两层均为参考层，那么这个线路层的阻抗计算适用此模型。注意这个为带状线。另外由于在内层，其线路层铜厚则为基板铜厚(Core)，而非表层微带线的基板铜厚+电镀铜厚，这一点要注意。
5. Edge-coupled Offset stripline 1B2AH1:线路层到较近参考层VCC/GND间距离(注意不同于上面的介质厚度)H2:线路层到较远参考层VCC/GND间间距(注意不同于上面的介质厚度)W2:阻抗线上线宽W1:阻抗线下线宽S1 :差分阻抗线之间的距离(注意是线中心点之间的距离)T1: 阻抗线铜厚=基板铜厚Er1:介质层介电常数(线路层到较近参考层间介质常数)Er2:介质层介电常数(线路层到较远参考层间介质常数)
两个参考层(VCC/GND)夹两个线路层的阻抗计算，例如一个6层板，L2、L5层为VCC/GND，线路层L3、L4的阻抗计算。使用此方式。另外由于在内层，其线路层铜厚则为基板铜厚(Core)，而非表
层微带线的基板铜厚+电镀铜厚，这一点要注意。
H1:线路层1到较近参考层VCC/GND间距离H2:线路层1到线路层2间距+线路层1和线路层2铜厚H3:线路层2到较远参考层VCC/GND间距离W2:阻抗线上线宽W1:阻抗线下线宽S1 :差分阻抗线之间的距离(注意是线中心点之间的距离)T1: 阻抗线铜厚=基板铜厚Er1:介质层介电常数(线路层1到较近参考层间介质常数)Er2:介质层介电常数(线路层1到线路层2间介质常数)
两个参考层(VCC/GND)夹两个线路层的阻抗计算，例如一个6层板，L2、L5层为VCC/GND，线路层L3、L4的阻抗计算。使用此方式。另外由于在内层，其线路层铜厚则为基板铜厚(Core)，而非表
层微带线的基板铜厚+电镀铜厚，这一点要注意。
H1:线路层1到较近参考层VCC/GND间距离H2:线路层1到线路层2间距+线路层1和线路层2铜厚H3:线路层2到较远参考层VCC/GND间距离W2:阻抗线上线宽W1:阻抗线下线宽S1 :差分阻抗线之间的距离(注意是线中心点之间的距离)T1: 阻抗线铜厚=基板铜厚Er1:介质层介电常数(线路层1到较近参考层间介质常数)Er2:介质层介电常数(线路层1到线路层2间介质常数)
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原文地址：http://www.cnblogs.com/huanzxj/p/6043980.html
