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1)top solder为助焊层，说白一点就是说，有这个层的地方就没有绿油，如果有线路的地方就喷上锡了，没有线路的地方就是光板，所以很多人把这层以线路层结合用，可以用作上锡处理.就是想把走线露锡出来，生产的时候，让PCB过波峰焊的时候，沾上锡。。。我的做法是：按照平时一样的方法走线（比如顶层toplayer），然后在顶部阻焊层（top soler）用走线的方式在需要漏锡的线上再画一次就可以了.
2)top paster为钢网层，这是通俗的说法，就是你交给钢网厂做钢网。它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。
主要针对PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。
Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与上面介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。
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原文地址：http://www.cnblogs.com/Rainingday/p/6112165.html
