标签：作用 bsp via 避免 ctr 添加 常用 des 取消
ctrl+r 复制并重复黏贴
ctrl+shift+v 只能黏贴
shift+c 取消选择
space 逆时针旋转对象
shift+space 顺时针旋转对象 可以更改导线拐角角度
x 水平翻转对象
y 垂直翻转对象
Q 更改栅格单位（mm mil）
ctrl+G 直接修改栅格长和宽
G-G 修改栅格大小（长和宽一起修改）
ctrl+d 返回上一步
D-O 板选项
V-D 界面以适合大小显示
V-A 放大相关部分
V-F 看所有内容
ctrl+shift+鼠标 换层
shift+s 灰色部分不会被选中
D-S-D 裁剪
E-O-S 设置原点
J-R 跳回到原点
P-D-L 测量两点距离
P-G 铺铜
T-E 添加或删除泪滴
P-P 放置焊盘
P-V 放置过孔
P-T 放置导线
以上都是经常用到的快捷键
Via hole 0.3mm
电源线与其他导线或者焊盘要保持0.3mm以上距离
铺铜导线要保持0.2mm以上距离
电源线要按照电源方向走线
四角如果安装固定柱的话 空洞大小应该在5.2mm以上（一般为了省事直接用过孔代替 5.2mm 7mm）
如果是双层板 顶层与底层的走线最好互相垂直（平行会导致两者之间有电容存在）
晶振应该距离芯片很近 这样才能起到一定的作用（有时晶振旁会接一个大电阻 作用是稳定）
芯片的每个电源引脚应该接一个0.01uF的去耦电容（去除干扰 提供瞬时电流）
电源输入端应外接一个10uF的电容（去除干扰）
数字原件应与模拟原件分开放（模拟原件容易受到干扰）
泪滴应该在确认不会再修改的前提下再添加 不然修改很麻烦的
铺铜应多用网格铺铜 这样可以避免很多问题
常识：晶振一般是越小越好 晶振越大 会造成高频干扰 不利于电路的稳定
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原文地址：http://www.cnblogs.com/zhangjiansheng/p/6216151.html
