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Altium designer 如何进行SI仿真。
1、仿真电路中需要至少一块集成电路；
2、器件的IBIS模型；
3、在规则中必须设定电源网络和地网络；
4、建立SI规则约束；
5、层堆栈必须设置正确，电源平面必须连续；
建立的文件必须是一个工程，并把相应的文件放在工程目录下，建立原理图设计，建立PCB设计。搭建相应的IBIS模型，设定电源和地的规则，建立SI规则约束，并将层堆栈设置正确，电源平面连续。
对于SI仿真，可以是原理图仿真，可以是PCB仿真，
下面就实际操作一下如何利用Altium来实现对集成电路的SI仿真工作。首先要打开一块单板，单板可以是系统自带的，也可以是自行设计的。笔者打开一个自行设计的单板如下所示：
（1）首先设置好层叠设置，选择Impedance Calculation…，配置板材的相应参数，这里选择默认值，如下所示：
当遇到个别原理图元器件符号并未放置在PCB版图设计，用户可以利用Altium Designer提供的器件关联功能，即菜单Project -> Component Links命令；在PCB版图设计SI分析中，未布线的网络将采用曼哈顿（Manhattan）长度算法计算引脚间的传输线长度。
（2）设置信号的激励，如下图所示：
（3）设置电源和地网络
（4）进入到仿真界面，tools ----signal integrity，如下图所示：
打开模型信号完整性配置界面后，有几种状态需要了解，如上图所示。
点击Analyze Design…，弹出下图
点击Analyze Design…，出现如下图所示：
可以选择一个网络，点击右键---detail查看详细的信息。
下图对一个信号进行反射和串扰分析
反射分析
比如选择SD_CLK，点击>按钮，然后点击右下方的reflection按钮，进行反射分析，右侧方框内部可以对发生反射的信号进行阻抗匹配，包括串行，上拉电阻，下拉电阻，戴维南以及阻容和二极管匹配等，如下所示：
对于信号若是会发生反射，可以选择串接电阻，在扫描步数可以设置，这里保持默认，如下图所示：
再次进行反射计算，如下图所示，会列出以步数为10的所有情况，选择合适的阻值，串接在PCB板上即可。
串扰分析：
在SD_CLK信号上右键选择Set Aggressor设置干扰源，如下图所示，然后点击crosstalk得到下图的串扰分析
根据上述的结果可以对可能会产生串扰的情况进行重新布局改进。理想的布局结构如下图所示：
高速信号的布线规则：
3w原则
这里3W是线与线之间的距离保持3倍线宽。是为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，如果线中心距不少于3倍线宽时，则可保持70%的线间电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W规则。
20H原则
这里的H指的介质厚度，H即电源和地之间的介质厚度。是指电源层相对地层内缩20H的距离，是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。有效的提高了EMC。若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。
对高频信号回流的理解不能有一个思维定势，认为回流必须完全存在于信号走线正下方的参考平面上。事实上，信号回流的途径是多方面的：参考平面，相邻的走线，介质，甚至空气都可能成为它选择的通道，究竟哪个占主要地位归根结底看它们和信号走线的耦合程度，耦合最强的将为信号提供最主要的回流途径。比如在多层PCB设计中，参考平面离信号层很近，耦合了绝大部分的电磁场，99％以上的信号能量将集中在最近的参考平面回流，由于信号和地回流之间的环路面积很小，所以产生的EMI也很低。
避免信号线跨越地平面分割壕沟和接插件。板子的空余地方，尽可能大面积敷铜。而且要保持与地平面低阻抗良好连接。
参考资料：《altium designer信号完整性分析》
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