where can I get the idea?

标签：架构   bsp   nic   can   too   cal   等等   包括   sig   

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1. Backgrouds: 随着，，，

2. Technical problem：然而，，，

3. Known solutions: a, b, c,,,

4. Summary of the invention：本发明和以上均不同，，，不是，，，而是，，，，

5. Description of the invention：

<1>,

<2>,

,,,

<n>,,,

key point：一个数学公式、一张表、一个流程图、一个架构图等等，，，

6. Claim point（Detailed description）: 一种用于xxx的方法和装置，包括：

<1>,

<2>,

,,,

<n>,,,

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原文地址：http://www.cnblogs.com/liuzc/p/6661628.html