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广东德豪润达电气股份有限公司 （002005）
作者：陈红
一．德豪润达目前拥有300项左右项外延和芯片专利技术的授权、及相关封装、照明、显示屏等领域自主产品专利技术，已经成为国内极少数掌握LED核心技术的企业。
2015年，德豪润达专注“LED倒装芯片项目”和“LED芯片级封装项目”之后，其产业链得到升级和优化，为抓住LED照明应用的风口打下了坚实的基础。
德豪润达此次募资投建新项目或与LED行业现状有关。德豪润达通过募资加码LED倒装芯片项目，一来是因为国内现状LED芯片及封装器件的竞争已进入白热化阶段，希望通过倒装芯片技术摆脱竞争泥潭；二来，随着LED芯片技术发展日趋成熟，飞利浦、科锐、欧司朗等国际企业纷纷走上LED倒装芯片技术路线，德豪润达希望通过“LED倒装芯片”这一布局来增强核心竞争力，进而成为公司业绩的增长点。
（倒装芯片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式（WireBonding）与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称“倒装芯片”。）
LED倒装芯片普及的难点：
1）倒装LED技术目前在大功率的产品上和集成封装的优势更大，在中小功率的应用上，成本竞争力还不是很强。
2）倒装LED颠覆了传统LED工艺，从芯片一直到封装，这样会对设备要求更高，就拿封装才说，能做倒装芯片的前端设备成本肯定会增加不少，这就设置了门槛，让一些企业根本无法接触到这个技术。
3）其在效率、性能、可靠性和稳定性等方面的优势逐渐显现出来，使其得到越来越广泛的应用。目前，倒装芯片已经渗入到大功率LED照明产品、COB球泡灯和LED灯丝灯等领域，从2014下半年开始大量的导入电视背光应用，看似即将对LED行业造成席卷之势。
4。）就目前来说，倒装芯片在中小功率的通用照明领域优势并不突出，究其原因，首先倒装芯片的加工过程工艺更加复杂，虽然省掉了焊线这一工序，但是对固晶这段工艺的精度要求较高，一般很难达到较高的良率，其次，倒装芯片封装设备有一些要求，能做倒装芯片的前端设备成本肯定会增加不少，这些原因直接导致了其成本比传统正装芯片高，据了解，市场上同等尺寸的倒装芯片与正装芯片的价格差距在2-8倍左右。
二.公司下游：
1、 植物照明
LED在农业领域的应用在植物生长灯、畜禽场照明灯、诱鱼灯、选择性害虫诱捕灯等
2 、可见光通信
无需WIFI信号，就可在路灯下花0.2秒的时间下载一部电影。
3 、紫外LED
4、汽车照明
5 、车联网
6 、智慧照明
7 、互联网
8、家居家具
9 、服饰布料
10 、文化体育
三、中国LED驱动芯片行业发展现状与趋势
（1）市场规模与预测
中国LED驱动芯片的设计、制造、封装与测试均属于中国集成电路产业链各环节中的一部分，但LED驱动芯片的市场应用却与LED产业下游显示屏、照明、背光源等应用紧密结合。基于这一特点，在中国乃至全球绿色低碳经济浪潮的推动下，在LED下游应用产业蓬勃发展的带动下，中国LED驱动芯片市场即使在经济危机冲击中，仍实现了稳定高速的增长。2010年，中国LED驱动芯片市场总规模达到近13.4亿元，同比增长35.5%。2007-2010年，中国LED驱动芯片市场年均复合增长率达到30.3%，在经济危机冲击中实现逆市高速增长，成为中国集成电路市场中增长最快的细分领域。
未来五年，在LED全彩显示屏、大尺寸LCD背光源、LED景观照明、LED路灯、LED汽车照明以及LED通用照明等下游应用的强势带动下，中国LED驱动芯片市场将保持高速稳定的增长态势。
（2）市场结构
中国LED显示屏产业较为成熟，产业规模最大，LED用量最多。尽管LED显示屏单颗驱动芯片价格较低，但配套LED驱动芯片的使用量很大，使得中国LED显示屏驱动芯片市场占整体市场份额的50.9%，位列第一。2010年，笔记本电脑、通信终端与消费电子产业的快速复苏，对LED背光的需求量大增，加上大尺寸LCD电视LED背光市场启动并快速增长，高端LED背光驱动芯片的使用量也在大幅增加，使得2010年中国LED背光源驱动芯片的市场规模位列第二，约24.2%的市场份额。照明用LED驱动芯片市场规模为2.6亿元，市场份额位列第三。
来源：公司官网、百度文库
所以，这家公司拥有核心竞争力，具有投资价值。
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原文地址：http://www.cnblogs.com/GMGHZ971322/p/7064068.html
