标签:spec 调试 批量 bsp report roc workflow 产品 可靠
一:项目进程
1研发部设计demo
(选择方案--方案确认--设计电路图layout--固件开发--软件开发-打样板--调试demo--可靠性分析--稳定性检测)
2进入ES阶段(engineer sample)
工程技术介入,消化设计资料。
出bom(核对)包括电子和机械部分。发给采购询价,购买物料。
出product special。描述产品功能,和测试需求。
和ATE部门确认测试治具和FCT。包括半成品检查和成品检测。
物料到齐,焊接,调试。
烧录固件,软件,版本控制,调试功能。
使用FCT测试,保证产品测试正常。
进行小批量电子和机械可靠性测试。
小批量功能可靠性测试
DFMEA分析
ES达标后,转入EP(小批量生产)
3EP阶段
ES阶段属于NPI(新产品导入),会在样板房进行。
EP就会小批量,开始开拉布局生产人员。
1.EP summized report & action request
2.Cycle time for each processes
3. Fixture, tester, Stencil, Equipment buyoff report. ( including G R&R, CPK evaluation )
5. PFMEA Report
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原文地址:http://www.cnblogs.com/huangbaobaoi/p/7346541.html