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TC358775XBG:MIPI DSI转双路LVDS芯片简介

时间:2017-09-02 10:31:58      阅读:175      评论:0      收藏:0      [点我收藏+]

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TC358775XBG是一颗MIPI DSI转双路LVDS芯片,通信方式:IIC/MIPI command mode,分辨率1920*1200,封装形式:BGA64。

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TC358775XBG:MIPI DSI转双路LVDS芯片简介

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原文地址:http://www.cnblogs.com/CWM123/p/7465780.html

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