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【完整资料】TC358779XBG:HDMI转MIPI DSI芯片方案

时间:2017-09-07 09:55:37      阅读:357      评论:0      收藏:0      [点我收藏+]

标签:通信   es2017   style   分辨率   blog   size   方案   封装   img   

TC358779XBG是一颗HDMI1.4转MIPI  DSI带缩放功能的芯片,分辨率1920*1080,封装BGA80。通信方式:IIC,电源3.3/1.8/2.2,应用领域:平板,广告机,VR,显示器等产品上。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

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【完整资料】TC358779XBG:HDMI转MIPI DSI芯片方案

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原文地址:http://www.cnblogs.com/CWM123/p/7488039.html

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