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放置坐标指示可以显示出PCB板上任何一点的坐标位置。
启用放置坐标的方法如下：从主菜单中执行命令 Place/Coordinate ，也可以用元件放置工具栏中的 （Place Coordinate）图标按钮。
进入放置坐标的状态后，鼠标将变成十字光标状，将鼠标移动到合适的位置，单击鼠标确定放置，如图1所示。
图 1 坐标指示放置
坐标指示属性设置可以通过以下方法之一：
·在用鼠标放置坐标时按 Tab 键，将弹出 Coordinate （坐标指示属性）设置对话框，如图2 所示。
图 2 坐标指示属性设置
·对已经在 PCB 板上放置好的坐标指示，直接双击该坐标指示也将弹出 Coordinate 属性设置对话框。
坐标指示属性设置对话框中有如下几项：
·Line Width: 用于设置坐标线的线宽。
·Text Width ：用于设置坐标的文字宽度。
·Text Height ：用于设置坐标标注所占高度。
·Size ：用于设置坐标的十字宽度。
·Location X 和 Y ：用于设置坐标的位置 x 和 y 。
·Layer 下拉列表：用于设置坐标所在的布线层。
·Font 下拉列表：用于设置坐标文字所使用的字体。
·Unit Style 下拉列表：用于设置坐标指示的放置方式。有 3 种放置方式，分别为 None （无单位）、 Normal （常用方式）和 Brackets （使用括号方式）。
·Locked 复选项：用于设置是否将坐标指示文字在 PCB 上锁定。
在电路板设计中，有时对元件或者电路板的物理距离要进行标注，以便以后的检查使用。
先将 PCB 电路板切换到 Keep-out Layer 层，然后从主菜单执行命令 Place/Dimension/Dimension ，也可以用元件放置工具栏中的 Place Standard Dimension 按钮。
进入放置距离标注的状态后，鼠标变成如图3所示的十字光标状。将鼠标移动到合适的位置，单击鼠标确定放置距离标注的起点位置。移动鼠标到合适位置再单击，确定放置距离标注的终点位置，完成距离标注的放置，如图 4所示。系统自动显示当前两点间的距离。
图3 放置距离标注起点
图4 放置距离标注终点
属性设置的方法如下：
·在用鼠标放置距离标注时按 Tab 键，将弹出 Dimension （距离标注属性）设置对话框，如图5所示。
图 5 距离标注设置对话框
·对已经在 PCB 板上放置好的距离标注，直接双击也可以弹出距离标注属性设置对话框。
距离属性设置对话框中有如下几项：
·Start X 和 Y ：用于设置距离标注的起始坐标 x 和 y 。
·Line Width ：用于设置距离标注的线宽。
·Text Width ：用于设置距离标注的文字宽度。
·Height ：用于设置距离标注所占高度。
·End X 和 Y ：用于设置距离标注的终止坐标 x 和 y 。
·Text Height ：用于设置距离标注文字的高度。
·Layer 下拉列表：用于设置距离标注所在的布线层。
·Font 下拉列表：用于设置距离标注文字所使用的字体。
·Locked 复选项：用于设置该距离注释是否要在 PCB 板上固定位置。
·Unit Style 下拉列表：用于设置距离单位的放置。有 3 种放置方式，分别为 None （无单位）、 Normal （常用方式）和 Brackets （使用括号方式）。效果分别如图6、图7和图 8所示。
图6none 风格 图 7 Nomal 风格 图8 Brackets 风格
通常的 PCB 电路板设计中，为了提高电路板的抗干扰能力，将电路板上没有布线的空白区间铺满铜膜。一般将所铺的铜膜接地，以便于电路板能更好地抵抗外部信号的干扰。
从主菜单执行命令 Place/Polygon Plane …，也可以用元件放置工具栏中的 Place Polygon Plane 按钮 。
进入敷铜的状态后，系统将会弹出 Polygon Plane （敷铜属性）设置对话框，如图 9所示。
图 9敷铜属性设置对话框
在敷铜属性设置对话框中，有如下几项设置：
·Surround Pads With 复选项：用于设置敷铜环绕焊盘的方式。有两种方式可供选择： Arcs （圆周环绕）方式和 Octagons （八角形环绕）方式。两种环绕方式分别如图 10和图11 所示。
图10 圆周环绕方式 图11 八角形环绕方式
·Grid Size ：用于设置敷铜使用的网格的宽度。
·Track Width ：用于设置敷铜使用的导线的宽度。
·Hatching Style 复选项：用于设置敷铜时所用导线的走线方式。可以选择 None （不敷铜）、 90 ° 敷铜、 45 ° 敷铜、水平敷铜和垂直敷铜几种。几种敷铜导线走线方式分别如图12 、13 、14 、15 、16 所示。当导线宽度大于网格宽度时，效果如图17
图 12 None 敷铜 图 13 90 ° 敷铜 图 14 45 ° 敷铜
图15 水平敷铜 图16 垂直敷铜 图17 实心敷铜
·Layer 下拉列表：用于设置敷铜所在的布线层。
·Min Prim Length 文本框：用于设置最小敷铜线的距离。
·Lock Primitives 复选项：是否将敷铜线锁定，系统默认为锁定。
·Connect to Net 下拉列表：用于设置敷铜所连接到的网络，一般设计总将敷铜连接到信号地上。
·Pour Over Same Net 复选项：用于设置当敷铜所连接的网络和相同网络的导线相遇时，是否敷铜导线覆盖铜膜导线。
·Remove Dead Coper 复选项：用于设置是否在无法连接到指定网络的区域进行敷铜。
设置好敷铜的属性后，鼠标变成十字光标表状，将鼠标移动到合适的位置，单击鼠标确定放置敷铜的起始位置。再移动鼠标到合适位置单击，确定所选敷铜范围的各个端点。
必须保证的是，敷铜的区域必须为封闭的多边形状，比如电路板设计采用的是长方形电路板，是敷铜区域最好沿长方形的四个顶角选择敷铜区域，即选中整个电路板。
敷铜区域选择好后，右击鼠标退出放置敷铜状态，系统自动运行敷铜并显示敷铜结果。
在电路板设计中，为了让焊盘更坚固，防止机械制板时焊盘与导线之间断开，常在焊盘和导线之间用铜膜布置一个过渡区，形状像泪滴，故常称做补泪滴（ Teardrops ）。
泪滴的放置可以执行主菜单命令 Tools/Teardrops… ，将弹出如图18 所示的 Teardrop ptions （泪滴）设置对话框。
图18 泪滴设置对话框
接下来，对泪滴设置对话框中的各个选项区域的作用进行相应的介绍。
① General 选项区域设置
General 选项区域各项的设置如下：
·All Pads 复选项：用于设置是否对所有的焊盘都进行补泪滴操作。
·All Vias 复选项：用于设置是否对所有 过孔 都进行补泪滴操作。
·Selected Objects Only 复选项：用于设置是否只对所选中的元件进行补泪滴。
·Force Teardrops 复选项：用于设置是否强制性的补泪滴。
·Create Report 复选项：用于设置补泪滴操作结束后是否生成补泪滴的报告文件。
② Action 选项区域设置
Action 选项区域各基的设置如下：
·Add 单选项：表示是泪滴的添加操作。
·Remove 单选项：表示是泪滴的删除操作。
③ teardrop Style 选项区域设置
Teardrop Style 选项区域各项的设置介绍如下：
·Arc 单选项：表示选择圆弧形补泪滴。
·Track 单选项：表示选择用导线形做补泪滴。
所有泪滴属性设置完成后，单击 OK 按钮即可进行补泪滴操作。使用圆弧形补泪滴的方法操作结束后如下图19 所示。
图19 补泪滴效果示意图
电路板设计中抗干扰的措施还可以采取包地的办法，即用接地的导线将某一网络包住，采用接地屏蔽的办法来抵抗外界干扰。
网络包地的使用步骤如下：
1.选择需要包地的网络或者导线。从主菜单中执行命令 Edit/Select/Net ，光标将变成十字形状，移动光标一要进行包地的网络处单击，选中该网络。如果是元件没有定义网络，可以执行主菜单命令 Select/Connected Copper 选中要包地的导线。
2.放置包地导线。从主菜单中执行命令 Tools/Outline Selected Objects 。系统自动对已经选中的网络或导线进行包地操作。包地操作前和操作后如图20 和图21 所示。
图20 包地操作前效果图 图21 包地操作后效果图
3.对包地导线的删除。如果不再需要包地的导线，可以在主菜单中执行命令 Edit/Select/Connected Copper 。此时光标将变成十字形状，移动光标选中要删除的包地导线，按 Delect 键即可删除不需要的包地导线。
有时在布好的印刷板上需要放置相应元件的文字（ String ）标注，或者电路注释及公司的产品标志等文字。
必须注意的是所有的文字都放置在 Silkscreen （丝印层）上。
放置文字的方法包括：执行主菜单命令 Place/String ，或单击元件放置工具栏中的 （ Place String ）按钮。
选中放置后，鼠标变成十字光标状，将鼠标移动到合适的位置，单击鼠标就可以放置文字。系统默认的文字是 String ，可以用以下的办法对其编辑。
可用以下两种方法对 String 进行编辑。
● 在用鼠标放置文字时按 Tab 键，将弹出 String （文字属性）设置对话框，如图22 所示。
图22 文字属性设置对话框
对已经在 PCB 板上放置好的文字，直接双击文字，也可以弹出 String 设置对话框。
其中可以设置的项是文字的 Height （高度）、 Width （宽度）、 Rotation （放置的角度）和入置的 x 和 y 的坐标位置 Location X/Y 。
在属性“ Properties ”选项区域中，有如下几项：
Text 下拉列表：用于设置要放置的文字的内容，可根据不同设计需要而进行更改。
Layer 下拉列表：用于设置要放置的文字所在的层面。
Font 下拉列表：用于设置放置的文字的字体。
Locked 复选项：用于设定放置后是否将文字固定不动。
Mirror 复选项：用于设置文字是否镜像放置。
当导线从一个布线层穿透到另一个布线层时，就需要放置 过孔 （ Via ）； 过孔 用于是同板层之间导线的连接。
① 放置 过孔 的方法
可以执行主菜单命令 Place/Via ，也可以单击元件放置工具栏中的 Place Via 按钮。
进入放置 过孔 状态后，鼠标变成十字光标状，将鼠标移动到合适的位置，单击鼠标，就完成了 过孔 的放置。
② 过孔 的属性设置
过孔的属性设置有以下两种方法：
● 在用鼠标放置 过孔 时按 Tab 键，将弹出 Via （ 过孔 属性）设置对话框，如图23 所示。
图23 过孔 属性设置对话框
● 对已经在 PCB 板上放置好的 过孔 ，直接双击，也可以弹出 过孔 属性设置对话框。 过孔 属性设置对话框中可以设置的项目有：
Hole Size ：用于设置 过孔 内直径的大小
Diameter ：用于设置 过孔 的外直径大小。
Location ：用于设置 过孔 的圆心的坐标 x 和 y 位置。
Start Layer ：用于选择 过孔 的起始布线层。
End Layer 下拉列表：用于选择 过孔 的终止布线层。
Net 下拉列表：用于设置 过孔 相连接的网络。
Testpoint 复选项：用于设置 过孔 是否作为测试点，注意可以做测试点的只有位于顶层的和底层的过孔 。
Locked 复选项：用于设定放置过孔后是否将过孔固定不动。
Solder Mask Expansions ：设置阻焊层。
1 ．放置焊盘的方法
可以执行主菜单中命令 Place/Pad ，也可以用元件放置工具栏中的 Place Pad 按钮。
进入放置焊盘（ Pad ）状态后，鼠标将变成十字形状，将鼠标移动到合适的位置上单击就完成了焊盘的放置。
2 ．焊盘的属性设置
焊盘的属性设置有以下两种方法：
● 在用鼠标放置焊盘时，鼠标将变成十字形状，按 Tab 键，将弹出 Pad （焊盘属性）设置对话框，如图24 所示。
图24 焊盘属性设置对话框
● 对已经在 PCB 板上放置好的焊盘，直接双击，也可以弹出焊盘属性设置对话框。在焊盘属性设置对话在框中有如下几项设置：
Hole Size ：用于设置焊盘的内直径大小。
Rotation ：用一设置焊盘放置的旋转角度。
Location ：用于设置焊盘圆心的 x 和 y 坐标的位置。
Designator 文本框：用于设置焊盘的序号。
Layer 下拉列表：从该下拉列表中可以选择焊盘放置的布线层。
Net 下拉列表：该下拉列表用于设置焊盘的网络。
Electrical Type 下拉列表：用于选择焊盘的电气特性。该下拉列表共有 3 种选择方式： Load （节点）、 Source （源点）和 Terminator （终点）。
Testpoint 复选项：用于设置焊盘是否作为测试点，可以做测试点的只有位于顶层的和底层的焊盘。
Locked 复选项：选中该复选项，表示焊盘放置后位置将固定不动。
Size and Shape 选项区域：用于设置焊盘的大小和形状
X-Size 和 Y-Size ：分别设置焊盘的 x 和 y 的尺寸大小。
Shape 下拉列表：用于设置焊盘的形状，有 Round （圆形）、 Octagonal （八角形）和 Rectangle （长方形）。
Paste Mask Expansions 选项区域：用于设置助焊层属性。
Solder Mask Expansions 选项区域：用于设置阻焊层属性。
铜膜矩形填充（ Fill ）也可以起到导线的作用，同时也稳固了焊盘。
1 ．放置填充的方法
可以执行主菜单命令 Place/Fill ，也可以用元件放置工具栏中的 Place Fill 按钮。
进入放置填充状态后，鼠标变成十字光标状，将鼠标移动到合适的位置拖动出一个矩形范围，完成矩形填充的放置。
2 ．填充的属性设置
填充的属性设置有以下两种方法：
● 在用鼠标放置填充的时候按 Tab 键，将弹出 Fill （矩形填充属性）设置对话框，如图25 所示。
图25 矩形填充属性设置
● 对已经在 PCB 板上放置好的矩形填充，直接双击也可以弹出矩形填充属性设置对话框。
矩形填充属性设置对话框。
矩形填充属性设置对话框中有如下几项：
Corner X 和 Y ：设置矩形填充的左下角的坐标。
Corner X 和 Y ：设置矩形填充的右上角的坐标。
Rotation ：设置矩形填充的旋转角度。
Layer 下拉列表：用于选择填充放置的布线层。
Net 下拉列表：用于设置填充的网络。
Locked 复选项：用于设定放置后是否将填充固定不动。
Keepout 复选项：用于设置是否将填充进行屏蔽。
多层板中的两个重要概念是中间层（ Mid-Layer ）和内层（ Intermal Plane ）。其中中间层是用于布线的中间板层，该层所布的是导线。而内层是不用于布线的中间板层，主要用于做电源支或者地线层，由大块的铜膜所构成。
Protel DXP 中提供了最多 16 个内层， 32 个中间层，供多层板设计的需要。在这里以常用的四层电路板为例，介绍多层电路板的设计过程。
对于 4 层电路板，就是建立两层内层，分别用于电源层和地层。这样在 4 层板的顶层和低层不需要布置电源线和布置地线，所有电路元件的电源和地的连接将通过盲 过孔 的形式连接两层内层中的电源和地。
内层的建立方法是：打开要设计的 PCB 电路板，进入 PCB 编辑状态。如图26 所示是一幅双面板的电路图，其中较粗的导线为地线 GND 。
然后执行主菜单命令 Design/Layer Stack Manager… ，系统将弹出 Layer Stack Manager （板层管理器）对话框。
在板层管理器中，单击 Add Plane 按钮，会在当前的 PCB 板中增加一个内层，在这时要添加两个内层，添加了两个内层的效果如图27 所示。
图26 双面板电路图举例
图27 增加两个内层的 PCB 板
用鼠标选中第一个内层（ IntermalPlanel ），双击将弹出 Edit Layer （内层属性编辑）对话框，如图28 所示。
图28 内层属性编辑对话框
在图27 的内层属性编辑对话框中，各项设置说明如下：
Name 文本框；用于给该内层指定一个名字，在这里设置为 Power ，表示布置的是电源层。
Copper thickness 文本框：用于设置内层铜膜的厚度，这里取默认值。
Net Name 下拉列表：用于指字对应的网络名，对应 PCB 电源的网络名，这里定义为 VCC 。
Pullback ：用于设置内层铜膜和 过孔 铜膜不相交时的缩进值，这里取默认值。同样的，对另一个内层的属性指定为：
Name ：定为 Ground ，表示是接地层。
Net Name ：网络名字为 GND 。
对两个内层的属性指定完成后，其设置结果如图29 所示。
图29 内层设置完成结果图
内层设置完毕后，将重新删除以前的导线，方法是在主菜单下执行菜单命令 Tools/Un-Route/All ，将以前所有的导线删除。
重新布线的方法是在主菜单下执行菜单命令 Auto Route/All 。 Protel 将对当前 PCB 板进行重新布线，布线结果如图30 所示。
图30 多层板布线结果图
从图 7-30 中可以看出，原来 VCC 和 GND 的接点都不现用导线相连接，它们都使用 过孔 与两个内层相连接，表现在 PCB 图上为使用十字符号标注。
在 PCB 图纸上右击鼠标，在弹出的右键菜单中执行命令 Options/Board Layers&Colors ，系统将弹出 Board Layers and Colors （板层和颜色管理）对话框，如图31 所示。
图31 板层和颜色管理对话框
在板层和颜色管理对话框中， Internal Planes 栏列出了当前设置的两层内层，分别为 Power 层和 Ground 层。用鼠标选中这两项的 Show 复选按钮，表示显示这两个内层。单击 OK 后退出。
再在 PCB 编辑界面下，右击鼠标，在弹出的快捷菜单中执行命令 Options/Show/ode… ，将弹出 Preferences （属性）设置对话框，并单击 Display 标签，将出现 Display 选项卡如图 7-32 所示。
图32 显示属性设置对话框
在图31 中，选定 Display Options 选项区域下的 Single Layer Mode （单层显示模式）复选项，单击 OK 按钮后确定退出。
将板层切换到内层，如切换到“ Power ”层的效果如图33 所示。
图33 内层显示效果图
如图32 所示，可以看到在网络名为 VCC 的网络标号的 过孔 处有一虚线圆，表示“ VCC ”电源内层的使用情况。
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原文地址：http://www.cnblogs.com/Camilo/p/3961633.html
