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我必须先声明，本篇文章仅就个人经验与认知发言，由于本人并未在电路板制造行业内待过，关于电路板上的硬金、软金、及闪金等了解，就只是多年来与相关电路板询问以下只是本人的意见与经验，如有错误也请留言指教。
有很多在后段组装厂的朋友，对于电路板上的硬金跟软金一直搞不很清楚，有些人还一直认为电镀金就一定是硬金，而化学金就一定是软金，其实这样的分法只能说对了一半。
电镀镍金
其实电镀金本身就可以分为硬金及软金。因为电镀硬金实际上就是合金，所以硬度会比较硬，适合用在需要受力摩擦的地方，在电子业，一般用来作为店路板的板边接触点（俗称「金手指」）；而软金一般则用于COB(Chip On Board)上面打铝线，或是手机按键的接触面，近来则被大量运用在BGA载板的正反两面。
想了解硬金及软金的由来，最好先稍微了解一下电镀的流程。姑且不谈前面的酸洗过程，电镀的目的，基本上就是要将「金」电镀于电路板的铜皮上，可是「金」无法直接与铜皮起反应，所以必须先电镀一层「镍」 ，然后再把金电镀到镍的上面，所以我们一般所谓的电镀金，其实际名称应该叫做「电镀镍金」。
而硬金及软金的区别，则是最后镀上去的这层金的成份，镀金的时候可以选择电镀纯金或是合金，因为纯金的硬度较软，所以也就称之为「软金」，因为金和铝可以形成良好的合金，所以COB在??打铝线的时候就会特别要求这层金的厚度。另外，如果选择电镀金镍合金或是金钴合金，因为合金比纯金来得硬，所以也就称之为「硬金」。
软金：酸洗 → 电镀镍 → 电镀纯金
硬金：酸洗→ 电镀镍→ 预镀金→ 电镀金镍或金钴合金
化金
现在的化金，大多是用来称呼这种ENIG（Electroless Nickle Immersion Gold，化镍浸金）的表面处理方法。其优点是不需要使用电镀的制程就可以把镍及金附着于铜皮之上，而且其表面也比电镀金来得平整，这对日趋缩小的电子零件与要求平整度的元件尤其重要。
由于ENIG使用化学置换的方法制作出表面金层的效果，所以其金层的最大厚度无法达到如电镀金一样的厚度，而且越往底层含金量会越少。
因为ENIG的镀金层属于纯金，所以它也经常被归类为「软金」，也且也有人拿它来作为COB打铝线的表面处理，但必须严格要求其金层厚度至少要高于3 ～5 microinches (μ")，一般超过5μ" 的金层就很难达到了，太薄的金层将会影响到铝线的附着力；而一般的电镀金则可以轻松的达到15 microinches (μ ")以上。但是价钱也随着金层的厚度而增加。
闪金(Flash Gold)
「闪金」一词源自于Flash，意思就是快速镀金，其实它就是电镀硬金的「预镀金」程序，参考电镀镍金的制程说明，它使用较大的电流与含金较浓的液槽，先在镍层的表现形成一层密度较细致，但较薄的镀金层，以利后续电镀金镍或金钴合金可以方便进行。因为少了后面的电镀金程序，所以其成本较真正的电镀金来得便宜许多。但也因为其金层非常的薄，所以无法有效地覆盖住底下的镍层，也就较容易导致存放的时候氧化，影响可焊性的。
以目前众多电路板表面处理的方法来看，电镀镍金的费用相较于其他的表面处理方法（如ENIG、OSP）相对来得高，所以现在较少被采用，除非特殊用途，比如说连接器的接触面处理，以及有滑动式接触元件的需求（如金手指…）等，就目前的电路板表面处理技术而言，电镀镍金的镀层具有良好的抗摩擦能力以及优异的抗氧化能力还是无人能比。
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