常用集成电路名词缩写汇总(第二版)

英文全称

中文说明

ABV

Assertion based  verification

基于断言的验证

AES

Advanced  Encryption Standard

高级加密标准,是美国政府采用的一种区块加密标准

ADC

Analog-to-Digital  Converter

指模/数转换器或者模数转换器

AHB

Advanced High  Performance Bus

高级高性能总线

ALF

Advanced Library  Format

先进（时序）库格式

ALU

Arithmetic and  logic unit

算数逻辑单元

AMBA

Advanced  Microcontroller Bus Architecture

高级微控制器总线体系

ANT

antenna

天线效应

AOP

Aspect Oriented  Programming

面向方面编程

APB

Advanced  Peripheral Bus

高级外部设备总线

API

Application  Programming Interface

应用程序编程接口

APR

Auto place and  route

自动布局布线

ARM

Advanced RISC  Machines

英国Acorn公司(ARM公司的前身)设计的低功耗成本的第一款RISC微处理器。ARM处理器本身是32位设计，但也配备16位指令集，一般来讲比等价32位代码节省达35%，却能保留32位系统的所有优势

ASB

Advanced System  Bus

是第一代AMBA系统总线，同AHB相比，它数据宽度要小一些，它支持的典型数据宽度为8位、16位、32位

ASCII

American  standard code for information interchange

美国信息交换标准代码是基于拉丁字母的一套电脑编码系统,主要用于显示现代英语和其他西欧语言

ASIC

Application  Special Integrated Circuit

专用集成电路

ATE

Automatic Test  Equipment

半导体产业意指集成电路自动测试机，  用于检测集成电路功能之完整性， 为集成电路生产制造之最后流程， 以确保集成电路生产制造之品质

ATM

Asynchronous  transfer mode

异步传输模式,是一种为了多种业务设计的面向连接的传输模式

ATPG

Automatic Test  Pattern Generation

自动测试向量生成是在半导体电器测试中使用的测试图形向量由程序自动生成的过程

AVM

Advanced  Verification Methodology

先进验证方法学

AXI

Advanced extensible  Interface

是一种总线协议，该协议是ARM公司提出的AMBA（Advanced  Microcontroller Bus Architecture）3.0协议中最重要的部分，是一种面向高性能、高带宽、低延迟的片内总线

BC

Best Case

最佳条件

BCD

Bipolar CMOS  DMOS

双击晶体管-互补型MOS-扩散型MOS

BFM

Bus functional  model

总线功能模型

BGA

Ball Grid Array

球栅阵列:以球型引脚焊接工艺为特征的一类集成电路封装。可以提高可加工性，减小尺寸和厚度，改善了噪声特性，提高了功耗管理特性

BIST

Built-in Self  Test

在设计时在电路中植入相关功能电路用于提供自我测试功能的技术，以此降低器件测试对自动测试设备（ATE）的依赖程度

BJT

Bipolar Junction  Transistor

双极结型晶体管

BSIM

Berkeley  Short-channel IGFET Mode

伯克利短沟道绝缘栅场效应晶体管模型

CAD

Computer Aided  Design

计算机辅助设计指利用计算机及其图形设备帮助设计人员进行设计工作

CAN

Controller Area  Network

是ISO国际标准化的串行通信协议。在当前的汽车产业中，出于对安全性、舒适性、方便性、低公害、低成本的要求，各种各样的电子控制系统被开发了出来

CCSM

Composite  Current Source Model

复合电流源模型

CDM

Charged-Device  Model

元件充电模型

CDV

Coverage Driven  Verification

覆盖率驱动的验证

CMOS

Complementary  Metallic Oxide Semiconductor

互补金属氧化物半导体，电压控制的一种放大器件，是组成CMOS数字集成电路的基本单元

CPF

common power  format

通用功耗格式

CPLD

Complex  Programmable Logic Device

复杂可编程器件

CPPR

Common Path  Pessimism Removal

共同路径悲观去除

CPU

Central  Processing Unit

中央处理器

CRPR

Clock  Reconvergence Pessimism Removal

时钟再收敛悲观消除法

CTL

Computation tree  logic

计算数逻辑,形式验证中时序逻辑的一种形式

CTS

Clock Tree  Synthesis

时钟树综合

DAC

Digital-to-Analog  Converter

数模转换的电路

DC

Design compiler

Synopsys 公司出品的综合工具,用来解决从RTL到门级网表的问题

DCM

Digital Clock  Manager

数字时钟管理单元，其中包含一个 DLL，可以提供对时钟信号的二倍频和分频功能，并且能够维持各输出时钟之间的相位关系，即零时钟偏差

DCT

Discrete cosine  transform

离散余弦变换

DDR

Double Data Rate

双倍速率同步动态随机存储器。严格的说DDR应该叫DDR SDRAM，人们习惯称为DDR，其中，SDRAM 是Synchronous  Dynamic Random Access Memory的缩写，即同步动态随机存取存储器

DEF

Design-Exchange  format

设计交换格式

DES

Data Encryption Standard

数据加密标准,是一种使用密钥加密的块算法,1977年被美国政府确定为联邦资料处理标准

DFM

Design for  manufacture

面向制造的设计，即从提高零件的可制造性入手，使得零件和各种工艺容易制造，制造成本低，效率高，并且成本比例低

DFT

Design For Test

可测性设计方

DFV

Design for  Verification

设计验证，主要针对特定设计进行验证

DFY

Design For Yield

考虑良率性设计

DIP

Double In-line  Package

双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑  料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

DMA

Direct Memory  Access

直接内存存取，允许不同速度的硬件装置来沟通

DPI

Direct  Programming Interface

直接可编程接口

DRC

Design Rule  Check

设计规则检查

DSP

Digital Signal  Processing

数字信号处理

DUV

Design-under  verification

待验证设计

DVE

Discovery  Visualization Environment

可视化仿真环境

DVFS

Dynamic Voltage  Frequency Scaling

动态电压频率调节

DVR

Design Rule  Violation

设计规则违反

DVT

Design  verification test

设计验证测试,是硬件生产中不可缺少的一个检测环节,包括模具测试,电子性能,外观测试等

ECC

Error Correcting  Code

错误检查和纠正

ECO

Engineering  Change Order

工程更改计划

ECSM

Effective  Current Source Model

有效电流源模型

EDA

Electronic  Design Automation

电子设计自动化

EDT

Embedded  Deterministic Test

嵌入式确定性测试，通过测试压缩和解压结构，减少测试数量，缩短测试时间，降低测试成本

EEPROM

Electrically  Erasable Programmable read only memory

电可擦可编程只读存储器--一种掉电后数据不丢失的存储芯片，最大优点是可直接用电信号擦除，也可用电信号写入。EEPROM不能取代RAM的原应是其工艺复杂， 耗费的门电路

过多，且重编程时间比较长，同时其有效重编程次数也比较低

EPROM

Erasable  Programmable Read-Only Memory

“可擦写可编程只读存储器”的特点是具有可

擦除功能，擦除后即可进行再编程，但是缺点是擦除需要使用紫外线照射一定的时间。这一类芯片特别容易识别，其

封装中包含有“石英玻璃窗”，一个编程后的EPROM芯片的“石英玻璃窗”一般使用黑色不干胶纸盖住， 以防止遭到

阳光直射。

ERC

Electrical Rules  Check

电气规则检查

eRM

e Reuse  Methodology

e语言复用方法

ESD

Electro-Static  discharge

“静电释放”。ESD是20世纪中期以来形成的以研究静电的产生、危害及静电防护等的学科。因此，国际上习惯将用于静电防护的器材统称为ESD，中文名称为静电阻抗器

ESD

Electro-Static  discharge

静电释放

ETM

Extracted timing  model

抽取寄生参数之后的时序模型

FIM

Field-Induced  Model

电场感应模型

FO

Fan-Out

扇出

FOX

Field Oxide

场氧（层）

FPGA

Field  Programmable Gate Array

现场可编程门阵列

FPU

Float Point Unit

浮点运算单元

FSDB

Fast Signal Database

快速信号数据库

FSM

Finite State  Machine

状态机

GDS

Graphic Design  System

图形设计体统（格式）

GPU

Graphics  Processing Unit

图形处理器

HBM

Human-Body Model

人体放电模型

I2C

Inter-Integrated  Circuit

由Philips公司开发的一种简单、双向二线制同步串行总线。它只需要两根线即可在连接于总线上的器件之间传送信息

IC

Integrated  Circuit

集成电路

ICDS

IC Design  Service

芯片设计服务

IDDQ

Integrated  Circuit Quiescent Current

集成电路静止电流

IEEE

Institute of  Electrical and Electronics Engineers

电气和电子工程师协会

IP

Intellectual  Property

知识产权，在芯片设计中指对某种设计技术的专利

ISA

Instruction Set  Architecture

指令集架构

JDV

Job deck view

在线光掩膜数据检视

JTAG

Joint Test  Action Group

联合测试行动组:一系列在主板加工过程中的对主板和芯片级进行功能验证的标准

LDM

Logic Data Model

逻辑数据模型

LDMOS

Lateral  Double-diffused MOSFET

横向双扩散MOSFET

LDO

low dropout regulator

一种线性稳压器，使用在其线性区域内运行的晶体管或场效应管（FET），从应用的输入电压中减去超额的电压，产生经过调节的输出电压

LEC

Logic  Equivalency Check

逻辑等效性检查

LED

Light Emitting  Diode

发光二极管简称

LEF

Library-Exchange  Format

库交换格式

LET

Linear Energy  Transfer

线性能量传递，是指在单位长度的能量转递

LPDC

Low density  parity check code

低密度的奇偶校验码

LPS

Logic Physical  Synthesis

逻辑物理综合

LRM

Language  Reference Manual

语言参考手册

LSFR

Linear Feedback  Shift Register

线性反馈移位寄存器

LUT

Look-Up Table

查找表:一种在 PFU 中的器件结构元素，用于组合逻辑和存储。基本上是静态存储器（SRAM）单元

LVDS

Low-Voltage  Differential Signaling

1994年由美国国家半导体公司提出的一种信号传输模式，是一种电平标准，LVDS接口又称RS-644总线接口，是20世纪90年代才出现的一种数据传输和接口技术

LVS

layout versus  schematic

版图与原理图一致性检查

MAR

minimum area  rule

最小面积规则

MBIST

Memory Built-in  Self Test

Memory 内建自测试

MCM

Multi Chip  Module

多芯片模块，是将一块封装中包含两个或两个以上芯片，芯片之间通过高密度基板互联，形成具有一定部件或系统功能的高密度微电子组件

MCU

Microcontroller  Unit

单片微型计算机

MEMS

Micro-Electro-Mechanical  System

微电子机械系统、微系统、微机械等，指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置

MISR

Multiple-Input  Signature Register

多输入特征寄存器

MM

Machine Model

机器放电模型

MPW

Multi Project  Wafer

多项目晶圆，将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品

NBA

Non-Blocking  Assignment

非阻塞赋值

NLDM

Nonlinear Delay  Model

非线性延时模型

NoC

Network On Chip

片上网络

NVM

Non-Volatile  Memory

非易失性存储器

OCV

On-Chip  variation

片上误差

OOP

Object Oriented Programming

面向对象编程

OTC

Over The Cell

单元上（RC提取）

OTP

One Time Programmable

是MCU的一种存储器类型,意思是一次性可编程：程序烧入IC后，将不可再次更改和清除

OVI

Open Verilog  International

国际Verilog开放合作小组

OVM

Open  Verification Methodology

开放验证方法学

PAE

Process Antenna  Effect

工艺天线效应

PCB

Printed Circuit  Board

印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体

PCI

Peripheral  Component Interconnect

外设部件互连标准

PEI

Power Forward  Initiative

低功耗（设计）合作组织

Perl

Practical  Extraction and Report Language

实用报表提取语言

PGA

Pin-Grid Array

引脚网格阵列

PGV

Power Grid View

电源、网格试图

PLCC

Plastic Leaded  Chip Carrier

PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP 封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有 外形尺寸小、可靠性高的优点。

PLE

Physical Layout  Estimator

物理布图参数

PLI

Programming  Language Interface

可编程语言接口

PLL

Phase Locked  Loop

锁相回路或锁相环,用来统一整合时脉讯号

POP

Process Oriented  Programming

面向过程编程

PPA

Performance，Power，Area

性能，功耗，面积

PSL

Property  specification language

一种专门用于硬件特性描述的语言,由IBM开发的Sugar语言发展而来

PVT

Process，Voltage，Temperature

工艺，电压，温度

PWM

Pulse Width  Modulation

脉冲宽度调制是利用微处理器的数字输出来对模拟电路进行控制的一种非常有效的技术，广泛应用在从测量、通信到功率控制与变换的许多领域中

QoR

Questions of  Reality

QDR

Quad Data Rate

四倍数据倍率，在DDR的基础上，拥有独立的写接口和读接口，以此达到4倍速率

QFP

Quad Flat  Package

四方扁平封装

QTM

Quick timing  model

快速时序模型,一般用于网表完备之前

QTP

Quad Tape  Carrier Package

四向型TCP

RAM

random access  memory

随机存取存储器

RF

Radio Frequency

射频表示可以辐射到空间的电磁频率，频率范围从300KHz～300GHz之间

RFID

Radio Frequency  Identification

常称为感应式电子晶片或近接卡、感应卡、非接触卡、电子标签、电子条码等。其原理为由扫描器发射一特定频率之无线电波能量给接收器，用以驱动接收器电路将内部的代码送出，此时扫描器便接收此代码

RISC

Reduced  Instruction Set Computer

精简指令集计算机。特点是所有指令的格式都是一致的，所有指令的指令周期也是相同的，并且采用流水线技术

ROM

Read Only Memory

只读存储器

RSA

Ron Rivest, Adi  Shamir, Leonard Adleman algorithm

公开秘钥加密

RTL

Register  Transfer Level

寄存器传输级

SAF

Stuck-at fault

短接故障模型

SDC

Standard Design  Constraints

标准设计约束

SDF

Standard Delay  Format

标准延时格式文件

SEB

Single Event  Burnout

单粒子烧毁

SEE

Single Event  Effect

单粒子效应

SEFI

Single Event  Functional Interrupt

单粒子功能中断

SEGR

Single Event  Gate Rupture

单粒子门断裂

SEL

Single Event Latch  up

单粒子锁定

SET

Single Event  Transient

单粒子瞬变效应

SEU

Single Event  Upset

单粒子翻转

SIA

Semiconductor  Industry Association

美国半导体工业协会

SIP

System In a  Package

是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC（System On a Chip系统级芯片）相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品

SMT

Surface Mount  Technology

表面贴装技术

SoC

System on Chip

单芯片系统，片上系统

SOI

Silicon-On-Insulator

绝缘衬底上的硅，该技术是在顶层硅和背衬底之间引入了一层埋氧化层

SoPC

System-on-a-Programmable-Chip

可编程片上系统，用可编程逻辑技术把整个系统放到一块硅片上

SPARC

Scalable  Processor Architecture

可扩充处理器架构，是RISC微处理器架构之一。它最早于1985年由Sun电脑所设计，也是SPARC国际公司的注册商标之一

SPEF

Standard  Parasitic Exchange Format

标准寄生参数交换格式

SPF

Standard  Parasitic Format

标准寄生参数格式

SPI

Serial  Peripheral Interface

串行外设接口是一种高速的，全双工，同步的通信总线，并且在芯片的管脚上只占用四根线，节约了芯片的管脚，同时为PCB的布局上节省空间，提供方便

SPICE

Simulation  Program with Integrated Circuit Emphasis

集成电路仿真程序

STA

Static Timing  Analysis

静态时序分析

STM

Static timing  model

静态时序模型

SVA

SystemVerilog  Verification Assertion

基于SystemVerilog的断言验证技术

SVM

System  Verification Methodology

Verisity公司的方法称为系统验证方法

TAP

Test Access Port

测试访问接口，TDI，TCK，TRST

TCL

Tool Command  Language

工具命令语言

TCP

Tape Carrier  Package

柔性线路板，IC可固定于其上

TG

Transmission  Gate

传输门

TID

Total Ionizing  Dose

总剂量辐射效应

TLF

Timing Library  Format

时序库格式

TLI

Transaction  Level Interface

事物级接口

TLM

Transaction  Level Modeling

事物级建模方法

TMR

Triple Modular  Redundancy

三模冗余系统

TNS

Total Negative  Slack

负剩余时间总和

TSV

Through Silicon  Via

贯穿硅通孔

TTL

Transistor-Transistor  Logic

由BJT（Bipolar Junction Transistor 即双极结型晶体管），晶体三极管和电阻构成，具有速度快的特点

TVS

Transient  Voltage Suppressor

瞬态二极管简称

TWF

Timing Window  Format

时序窗格式

UART

Universal  Asynchronous Receiver/Transmitter

通用异步收发传输器是一种异步收发传输器，是电脑硬件的一部分。它将要传输的资料在串行通信与并行通信之间加以转换

UCDB

Unified coverage  database

统一覆盖率格式(mentor公司使用)

UCLI

Unified  Command-Line Interface

统一命令行接口

UDP

User-defined  primitive

用户自定义原语

UNIX

Uniplexed  Information and Computing System（UNICS）

操作系统名

UPF

Unified Power  Format

统一功率格式

USB

Universal Serial  Bus

通用串行总线的缩写，是一个外部总线标准，用于规范电脑与外部设备的连接和通讯

UVC

UVM component

UVM组件

UVM

Universal  Verification Methodology

通用验证方法学

V2L

Via to Line

通孔至连线

V2V

Via to Via

通孔至通孔

VCD

Value Change  Dump

硬件描述语言仿真结果的一种标准输出格式

VCS

Verilog Compiled  Simulator

Verilog编译仿真器

VDMOS

Vertical  Double-diffused MOSFET

垂直双扩散MOSFET

VHDL

Very high speed  integrated circuit Hardware Description Language

超高速集成电路硬件描述语言

VI

Visual Editor

可视编辑器

VIP

Verification IP

验证IP

VLSI

Very Large Scale  Integrated Circuit

超大规模集成电路

VMM

Verification  Methodology Manual

VMM是大规模集成电路(IC)设计验证领域的一种高级验证方法学

VPI

Verilog  Procedural Interface

Verilog过程接口

WC

worst-case

最差条件

WGL

Waveform  Generation Language

产生波形的语言

WLF

Wave Log File

波形文件

WLM

Wire Load Model

连线负载模型

WNS

Worst negative  slack

最坏负剩余时间

XMR

Cross Module  Reference

跨模块引用