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各个层的含义（来源：JQ_Lin ）
a.信号层(Signal Layers): 信号层包括Top Layer、Bottom Layer、Mid Layer 1……30。这些层都是具有电气连接的层，也就是实际的铜层。中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线。
b.内层(Internal Plane): Internal Plane 1……16，这些层一般连接到地和电源上，成为电源层和地层，也具有电气连接作用，也是实际的铜层，但该层一般情况下不布线，是由整片铜膜构成。
c.丝印层(Silkscreen Overlay): 包括顶层丝印层(Top overlay)和底层丝印层(Bottom overlay)。定义顶层和底层的丝印字符，就是一般在阻焊层之上印的一些文字符号，比如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等，方便以后的电路焊接和查错等。
d.锡膏层(Paste Mask): 包括顶层锡膏层(Top paste)和底层锡膏层(Bottom paste)，指我们可以看到的露在外面的表面贴装焊盘，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。所以，这一层在焊盘进行热风整平和制作焊接钢网时也有用。
e.阻焊层(Solder Mask): 包括顶层阻焊层(Top solder)和底层阻焊层(Bottom solder)，其作用与锡膏层相反，指的是要盖绿油的层。该层不粘焊锡，防止在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。阻焊层将铜膜导线覆盖住，防铜膜过快在空气中氧化，但是在焊点处留出位置，并不覆盖焊点。
f.机械层(Mechanical Layers): 最多可选择 16 层机械加工层。设计双面板只需要使用默认选项 Mechanical Layer 1。
g.禁布层(Keep Out Layer): 定义布线层的边界。定义了禁止布线层后，在以后的布线过程中，具有电气特性的布线不可以超出禁止布线层的边界。
h.钻孔层(Drill Layer): 包括钻孔引导层(Drill guide)和钻孔数据层(Drill drawing),是钻孔的数据。
f.多层(Multi-layer):指PCB板的所有层。（添加：有些说法叫层间走线，就是过孔和焊盘等，但是板的挖空多边形也会显示）
机械层的一些约定俗成 （来源：Ejack1979）
Mechanical Layer 顾名思义就是机械层，之所以强调“机械”就是说它不带有电气属性，因此可以放心地用于勾画外形、勾画机械尺寸、放置文本等等工作，而不必担心对板子的电气特性造成任何改变。
机械层的功能是可以根据自己的需求来定义的，以下是个人较习惯用的机械层定义：
Mech1：机械一层多用来勾画线路板的边框，以及内部较大的镂空或者异型镗孔。
Mech2：机械二层多用来绘制V型槽。
Mech3：机械三、四层多用来放置辅助定义边界，以及特殊的分隔线。
Mech5：机械五、六层多用来放置线路板的尺寸标注。
Mech7：机械七、八层多用来放置各种描述文本，如板号名称、版本号、加工说明、设计者、设计日期等等。
Mech13：AD默认用于描述器件的物理外形，也用于绘制三维实体。
Mech14：同上。
Mech15：AD默认用于勾绘器件的占位尺寸。
Mech16：同上。
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原文地址：http://www.cnblogs.com/cntsw/p/4003170.html
