标签：随机 condition 不同的 bsp fun can 工作 后端 sig
现代先进工艺下的后端设计都是在 MCMM 情况下设计的，所谓 MCMM 就是 muti-corner muti-mode，用于芯片的不同工作模式和工作条件。
后端设计过程中，需要保证芯片在所有工作模式和工作条件下都能正常工作，工作模式一般只有几种，可以全部验证一遍；而工作条件则有无数种，不可能一一遍历，所以我们一般选取极端工作条件，只要在所有极端条件下可以正常工作，那么其他所有工作条件下都不会有问题。
在ICC 中，MCMM 是用 scenario 来描述的，而scenario 是 mode 和 corner 的随机组合，比如有两个 mode 四个 corner，那么就需要定义 2x4=8 种 scenario。
此外，先进工艺中还会考虑不同的 RC条件，即 CMAX / CMIN ，这样一共就需要定义 2x2x2=8 种 scenario。
常见的 scenario 定义如下图：
那么，在具体定义scenario 时，是如何去描述 mode、corner、rc 呢？
首先，mode 是由 sdc 决定的，一般情况下，designer 会提供至少两份 sdc： func.sdc scan.sdc
corner 是由 operating condition 来描述的，而 opcn 则来源于 db 库中的定义，包括温度和电压
RC 则是由 TLU+ 文件描述的，常见的 max_tlup / min_tlup，由 foundry 提供
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原文地址：https://www.cnblogs.com/xiaoxie2014/p/9384395.html
