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【目录】
一、CPU历史相关
二、CPU参数相关
1、微架构
2、主频
3、缓存
4、制程
5、超线程
6、针脚
三、防坑必看
四、主流型号推荐
一、CPU历史相关
目前CPU市场有两大阵营——Intel（英特尔）和AMD（超微半导体，“按摩店”指的也是这货）两家CPU的区别请允许我借艹猪人的话来回答：
市场占有率 INTEL 80% AMD 20%
INTEL的CPU单核性能比较好，功耗比较低，价格比较贵，想玩超频什么的还要另外掏钱。
AMD的CPU单核性能比较差，功耗比较高，价格便宜实惠，爱咋折腾就咋折腾。
总而言之，AMD的市场营销策略就是质量不行数量补，拿四核心的U打到跟INTEL双核一样的价钱。AMD的CPU，一夜暴跌千元，不是传说
然后这里有两份资料，照顾历史课代表职业病：
CPU发展史
http://tieba.baidu.com/p/1877197239?see_lz=1
INTEL名字的由来 和AMD艰难的发家史
http://tieba.baidu.com/p/1109098020?see_lz=1
二、CPU参数相关
1、微架构
很多人喜欢把微架构简称为架构，但严格来讲这样是错误的，二者根本是两码事。（扩展阅读：http://tieba.baidu.com/p/2478737365）
简单来说，CPU微架构就是CPU内部结构，换句话说就是内部晶体管的排列方式，不同的微架构有不同的排列方式。核心代号则代表了CPU的制作工艺。核心代号也叫核心类型或研发代号。微架构有时候和核心类型重名，比如Sandy Bridge 与Ivy Bridge既是微架构名称，也是核心类型（再强调一遍：核心类型=核心代号=研发代号）
2、主频
CPU的主频是指CPU运行时的工作频率，又称作时钟频率，单位为Hz（赫兹）。
通常主频越高，CPU的运行速度也就快，但这种情况并不是绝对的。这里还有一个公式：主频=外频×倍频，这个公式主要在超频中被用到。关于超频，我简单说两句吧：此处省略N个字……（百度真是极好的）
3、缓存
CPU缓存（Cache）是位于CPU与内存之间的临时存储器，它的容量比内存小的多但是交换速度却比内存要快得多。缓存的工作原理是当CPU要读取一个数据时，首先从缓存中查找，同时把这个数据所在的数据块（位于内存）调入缓存中，可以使得以后对整块数据的读取都从缓存中进行，不必再调用内存。CPU在读取数据时，先在高速缓存中寻找，找到后就直接读取；如果未能找到，才从内存中读取。所以总的来说，CPU读取数据的顺序是先Cache后内存。
CPU缓存分三级（L1、L2、L3），【醒目】关于数据在各级缓存及内存、硬盘之间的读取顺序，如果我这么比喻，你们应该就懂了：在一个店铺里，货架（L1 Cache）上摆满了各种待售的商品（数据）；而那些货架摆放不下的商品就被放到了仓库（L2 Cache），货架上售空了就去仓库拿；而我们知道，并不是我们想要的所有东西都会在一家店铺里被找到，针对这种情况，很多店铺又备了一招：调货！店铺里没有或缺货的商品，就去旁边的店铺（L3 Cache）去调取，然后卖给消费者……如果买家想要买的那坑爹玩意店铺里没有，隔壁店铺也都找不到，那么只能去代理商（内存）那儿去进货了；而代理商的东西是从哪儿来的呢？没错，生产厂家（硬盘）……
4、制程
或称制造工艺，单位目前一般为nm（纳米）。数值越小，制造工艺越先进，CPU可达到的频率越高。 随着制造工艺的不断提高，CPU的能耗和发热量大幅降低，性能得到了有效提升。
5、超线程
我们一般处理器有几个核心就有几个线程，双核心有两个线程，四核心有四个线程。而通过特定技术将双核心中的每个核芯模拟一个虚拟处理器出来，这就是超线程技术（HT技术）。采用超线程即是可在同一时间里，应用程序可以使用芯片的不同部分。虽然单线程芯片每秒钟能够处理成千上万条指令，但是在任一时刻只能够对一条指令进行操作。而超线程技术可以使芯片同时进行多线程处理，使芯片性能得到提升。如果把CPU比作人，那么没有超线程时这个人只用右手干活。有了超线程之后，左右手同时干不同的事情。在一定程度上提高了效率。超线程技术在处理多任务时有明显优势，但有的时候超线程不仅不帮忙，反而会添倒忙（扩展阅读：http://tieba.baidu.com/p/2185583251?see_lz=1）；因此对于超线程，我们应理性看待。
超线程CPU的线程数=核心数*2
*推土机架构（模块化架构）初步理解：两个核心组成一个模块，每两个核心共享二级缓存。我们知道核心越多，处理数据任务时需要占用的CPU资源越多，而模块化架构的作用就是通过“合并”核心组成模块大量节约晶体管，这样既节省了CPU资源，又不会出现超线程技术中的性能不升反降的情况。
6、针脚
其实就是CPU接口类型，不同的接口类型其插孔数、体积、形状都会不同，所以在选择主板的时候不能乱来哟。
INTEL：
Socket 423、Socket 478、Socket 775、Socket1366、Socket1156、Socket1155、Socket2011（高端）、Socket1150
AMD：
Socket A、Socket 754、Socket 939、Socket 940、SocketAM2、AM2+、AM3、AM3+（高端）
7、总结
⑴.核心数：核心数越多综合性能越强
⑵.微架构：微架构越先进性能越强。如i3 3220（Ivy Bridge）强于i3 2120（Sandy Bridge）⑶.主频：主频越高性能越强
⑷.超频：能超当然好，但得有money支持
⑸.缓存：有L3好于无L3，容量越高越好
⑹.超线程：支持超线程技术总得来说要好于不支持的
⑺.工艺：45nm/32nm/22nm……，越小越好
⑻.指令集：越全越好
⑼.其它：设计功耗（TDP），你要喜欢低性能高功耗的我也没话说
是否集成显卡、包装形式（原盒、散装还是坑爹的深包）
更多关于是否支持睿频技术（Turbo Boost技术，专属于intel）、虚拟化技术、内存控制器这些我等小白不太关注但依旧有其重要意义的参数，请各位看官自行百度，肯哥不做赘述了
【注：以上均为“其它条件相同的情况下”为前提，且不支持跨平台比较】
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原文地址：http://www.cnblogs.com/Matedo/p/4006357.html
