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项目经验总结

时间:2014-10-07 17:35:03      阅读:198      评论:0      收藏:0      [点我收藏+]

标签:style   io   文件   sp   c   on   log   r   new   

一个项目算是告于段落,其中硬件学到了不少知识,软件调试也取得了很大进展。现在把硬件的一些经验总结一下。

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1. 芯片电源接入之前,最好放一个磁珠。

2. 电源打孔时,应该多打几个孔,同时孔不要太小。

3. 重要的芯片或者接插件,布局好之后,右击lock锁定。

4. 主控芯片的电容,最好在其背面。

5. TopBottom之间的连线,不要平行。

6. 打孔最好选定区域,否则中间层走线会很麻烦。

7. 最好加入泪滴。

8. 重要信号线用地保护。

9. 主层(放置主控芯片)下面层最好是GND层,这样能够防止干扰。

10. 封装一定要容易分清引脚位置。

11. 走线间距最好不小于0.1

12. 铺铜间距最好不小于0.20.15)。

13. 可以适当忽略DRC规则检查。

14. 打孔0201也可以。

15. GERBER文件要简单明了。

16. FPGACPLDI2CRXTX可以不用专门的引脚,可以用普通IO口模拟。

17. Verilog之后,先Modelsim仿真,然后再观察RTL图,直至无误再下载到实际板子测试。

项目经验总结

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原文地址:http://www.cnblogs.com/510602159-Yano/p/4009378.html

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