标签：提前 bin 情况下 bind 好的 模块 示例 情况 通过
对于输入来说，高边输入与低边输入可配，那对于输出来说，它有哪些可配的情况呢。
下图中展示了2种常见的类型。
第一种为同一驱动芯片内部的情况。对于OPL与ODL，即PWM低端输出和固态的低端输出，它们是可复用的，但需明确的是对于同一个驱动芯片来说，如果它有OPL口，则完全可以用于固态低端输出口，如果它有ODL口，则不一定能用于OPL口。对于OPH和ODH也是一样的，对同一芯片而言，一个OPH口可用成ODH口，反之则不一定。
第二种为对于不同芯片的情况。即PIN-PIN的情况，这种情况下可以在不改变PCB layout的前提下将本芯片换成另一块芯片，如在这个车型上用了一块纯低驱（ODL）的芯片，而到那个车型上我需要换成PWM低端输出的芯片，这时可以找一块尺寸完全一样的驱动芯片替换（但这个替换的可行性都是要提前设计好的）。
第三种情况，可称为“可配”。即在某芯片内，某一个端口即可以做这个功能用又可以做另一个功能用，而用法和上面2种又稍有不同，如以下为TLE7239的block图，它有2对口是可配的，即D4和S4、D5和S5。即当想将它们用成高边输出时便能配成高边输出，想用成低边输出的话也能配成低边输出，下面也贴了一个将这2对口都配成高边输出的示例。
在下图的示例中，D4和D5都接到电源，通过控制S4和S5的开闭来控制LED的亮灭。
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原文地址：https://www.cnblogs.com/isAndyWu/p/10006770.html
