标签：open 并且 导致 模式 制造 intel 完成 公司 系统
在UMC(联电)和GF(AMD合作伙伴)放弃后向10nm及以下制程下探之后，只剩下台积电、三星和Intel三家有实力做到10nm及更小的制程工艺。
台积电由于在第一代选择DUV光刻技术，所以7nm制程最先量产，目前已经拿到了苹果、AMD、高通、华为等大客户的订单。三星则步伐稍慢，因为其第一代7nm用的是EUV光刻技术，导致至今尚未量产，就连前不久发布的Exynos 9820，也不得不先以8nm过渡。
这里要说一下，DUV是深紫外线(Deep Ultraviolet Lithography)，EUV是极深紫外线(Extreme Ultraviolet Lithography)从制程范围来看，DUV基本上只能做到25nm，Intel凭借双工作台的模式做到了10nm，但是却无法达到10nm以下。只有EUV能满足10nm以下的晶圆制造，并且还可以向5nm、3nm继续延伸，所以未来基本都是EUV的天下。
此前高通曾宣布三星7nm将代工其5G Modem产品，但骁龙X50是28nm，所以两者的合作基本告吹。终于今天，IBM宣布将选用三星7nm EUV代工其Power处理器，后者将用于“蓝巨人”的Power系统、IBM Z、LinuxOne、高性能计算以及云端服务解决方案。
当然两者的合作并不意外，本来这两家公司合作研究制程已经15年了，三星本身也是IBM主导的OpenPower联盟和Q网路的一员，三星的首颗7nm EUV测试芯片就是在IBM实验室的协作下完成的。
三星7nm EUV拿下大订单 将代工IBM Power处理器
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