这里首先来看下图,其中左边稍微大一点的,是Pad,而右边稍微小一点的,是Via。在百度中搜这两者之间的区别,最好的答案就是:
Pad是焊盘,这里也叫做插件孔,用于放置接插件
via是过孔,用于上下两层之间的链接,上面会有组焊层,也就是我们常见的绿油。
其实:
Pad就是PCB上面可以使用焊锡的那些裸露出来的铜面。
它有不穿孔和穿孔两类,不穿孔的,就是我们常用的贴封装器件的引脚放置的地方,就是不穿孔的Pad
穿孔的,上面可以使用焊锡焊接插针,比如我们常用的插针的孔,就是穿孔的Pad,上图中左边的就是穿孔的Pad。
一般的,我们的机械孔也是用的Pad。
Via,就是PCB上的那些导电孔,主要用于两层之间的电器链接。
见下图Pad和Via的区别:
左边两个红框中都是Pad,一个是上面是穿孔的,下面是非穿孔的。
右边的那个就是Via了。
Pad的属性:
由下图可以看到:
Pad可以设置大小、形状
有Top Paste和Bottom Paste,可以涂焊锡
有Layer和Net属性,但是Layer属性只有一个
Via的属性:
Via没有Pad那么多的属性,上面也不能涂焊锡
但是Via的Layer属性有两个,Net属性只有一个。
Duanxx的Altium Designer学习:Pad和Via的区别详解
原文地址:http://blog.csdn.net/daunxx/article/details/40249147