标签:info 贴片晶振 封装 inf ima 参考资料 str 技术 code
封装为XTAL_2016和XTAL_3215的贴片晶振焊接方法---->
先镀锡,然后放在电路板上定位好了,用热风枪吹。
参考资料:
1 https://tieba.baidu.com/p/4895502117?red_tag=3299259852
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原文地址:https://www.cnblogs.com/Manual-Linux/p/10584062.html