差分信号在高速电路设计中的应用越来越广泛，电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计，差分信号就是驱动端发送两个等值、反相的信号，接收端通过比较这两个电压的差值来判断逻辑状态“0”还是“1”,而承载差分信号的那一对走线就称为差分走线。差分信号和普通的单端信号走线相比，最明显的优势体现在抗干扰能力强、能有效抑制EMI、时序定位精确上。
对于PCB工程师来说，最关注的还是如何确保在实际走线中能完全发挥差分走线的这些优势。只要接触过Layout的人都会了解差分走线的一般要求，那就是“等长、等距” 。等长是为了保证两个差分信号时刻保持相反极性，减少共模分量；等距则主要是为了保证两者差分阻抗一致，减少反射。“尽量靠近原则”有时候也是差分走线的要求之一。所有这些规则都不是用来生搬硬套的，不少PCB工程师似乎还不了解高速差分信号传输的本质。下面重点分享下PCB差分信号设计中几个常见的误区。
误区一：认为差分信号不需要地平面作为回流路径，或者认为差分走线彼此为对方提供回流途径。
误区二：认为保持等间距比匹配线长更重要。PCB差分走线的设计中最重要的规则就是匹配线长，其它的规则都可以根据设计要求和实际应用进行灵活处理。
误区三：认为差分走线一定要靠的很近。让差分走线靠近是为了增强他们的耦合，既可以提高对噪声的免疫力，还能充分利用磁场的相反极性来抵消对外界的电磁干扰。如果能保证让它们得到充分的屏蔽，不受外界干扰，那么也就不需要再让通过彼此的强耦合达到抗干扰和抑制EMI的目的了，增大与其它信号走线的间距是最基本的途径之一。更多关于PCB知识尽在捷配官网www.jiepei.com/g602，欢迎大家一起学习！
原文地址：https://blog.51cto.com/14312423/2420934
