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1. i.MX8M开发板概述作为 NXP 官方合作的设计公司,米尔电子推出了基 于 NXP 公司 i.MX8M 系列芯片的开发平台 MYD-JX8MX 系列开发板,以满足这一类高性能 产品的板卡要求。该开发板采用核心板加底板的形式, 提供了 HDMI,LVDS(或 MIPI)、双摄像头输入(CSI)、4G 模块扩展(带 SIM 卡卡座)、 WIFI 蓝牙模块、多路 USB、多串口等外设接口。与此同时,米尔提供了 Linux 的完整软件 包及配套说明文档。以下分享i.MX8M系列开发板详细资料:
i.MX8M 处理器具有如下特点: ?
2.1 i.MX8M开发板介绍
MYD-JX8MX 基于高性能的 NXP 的 i.MX8M 系列处理器设计。包含以太网,USB3.0, WIFI,等丰富的外设资源。MYD-JX8MX 由两块 PCB 组成分别为:
MYC-JX8MX:标准核心板,包括处理器,DDR,eMMC 和以太网 PHY 。 ? MYB-JX8MX:扩展功能板,包括以太网,HDMI,摄像头接口、USB3.0 接口、音 频接口、SD 卡、4G 模块、WIFI、蓝牙等功能。
2.2i.MX8M系统框图
核心板系统框图及功能标识图
开发板系统框图及功能标识图
2.3 i.MX8M开发板功能清单
2.3.1核心板功能清单
MYC-JX8MX 核心板采用金手指接口形式,集成了主芯片、电源管理芯片、EMMC、 LPDDR4、千兆网 PHY 等资源。板卡采用 10 层 PCB 设计,确保了系统稳定性和性能。
I.MX8M系列核心板功能清单
序列 | 功能 | 参数 |
---|---|---|
1 | CPU | ? i.MX8M 处理器,4 核,1.3GHz,MIMX8MQ6CVAHZAB ? 后期可选配其他芯片 |
2 | DDR | ?1GB LPDDR4,2GB LPDDR4,3GB LPDDR 选配 |
3 | eMMC | ?4GB,8GB,16GB,32GB EMMC 选配 |
4 | QSPI Flash | ? 256Mb 容量, W25Q256JVEIQ |
5 | 电源管理 | ? 5V 输入,采用罗姆 PMIC,BD71837MWV |
6 | 以太网 PHY | ?10/100/1000M,AR8035 |
7 | 扩展座 | ?使用 314pin,金手指连接器 |
2.3.2底板产品图片及功能清单
底板MYB-JX8MX 集成了丰富的外设资源,充分发挥了 i.MX8M 的产品性能,并定向目前主 流产品应用提供了专用外设,主要特色资源如下:
1.丰富的音视频接口
(1) 双路视频输出: ?
(3) 音频输入输出: ?
采用 WM8904 音频芯片,提供高质量音频输入输出功能
2.多种通信接口
(1) 支持 MINI PCIE 4G LTE 模块扩展: ? 程序默认支持移远 EC20 4G 模块,并可使用模块内 GPS 功能。
(2) 采用 PCIE WIFI 蓝牙模块: ?
i.MX8M系列功能清单
序号 | 功能模块 | 参数说明 |
---|---|---|
1 | 电源输入 | 12V/3A 电源输入 |
2 | 4G 模块 | 移远 EC20 7 模,使用 Micro SIM 卡座 |
3 | WIFI & BT | PCIe 蓝牙&WIFI 二合一模块, FN-LINK,8274B-PR. |
4 | 以太网 | RJ45 接口,10/100/1000 以太网 |
5 | HDMI | 标准 HDMI 接口,支持 4K 播放 |
6 | 音频输出与输入接 口 | 1 路 3.5MM 立体声输入,1 路音频输出接口,音频解码 芯片 WM8904 |
7 | USB Host | 5 路 USB 2.0 Host 接口,使用 USB 3.0hub USB5807 扩 展,其中 4 路使用标准的 USB type A,一路通过扩展座 引出 |
8 | USB Type C | 标准 USB 3.0,TYPE C 接口 |
9 | Micro SD 卡接口 | Micro SD 卡接口,4 bit |
10 | 摄像头接口 | 两路 MIPI-CSI 接口,采用 FPC 座 |
11 | M.2 接口 | 支持 PCIe X1 |
12 | 调试串口 | 调试串口,采用 3pin XH 座 |
13 | LVDS/DSI 接口 | 默认提供 LVDS 接口/MIPI-DSI 接口,二选一 |
14 | RTC | 采用外部 RTC |
15 | 启动配置 | 4bit 滑动开关 |
16 | 扩展接口 | 采用 2.0MM 排针 |
17 | 按键 | 1Reset,1On/Off,1*User |
18 | LED | 2User,1LTE |
3.i.MX8M软件资源
3.1 软件说明
MYD-JX8MX 系列开发板提供了一些列完整的软件开发资源及文档说明。其中有
Linux:
UBoot 版本:2017.03-imx_v2017.03_4.9.88_2.0.0_ga ?
Linux 版本 : imx_4.9.88_2.0.0_ga ?
Android:
Android 8.1.0_1.3.0
3.2 i.MX8M系列软件功能列表
序号 | 功能/接口 | 功能及实现 |
---|---|---|
1 | 串口/3pin 排针 | 可以发送接收数据 |
2 | 以太网 | 支持 10M/100M/1000M 通讯速率,ping 通网络设备 |
3 | Wifi/BT Wifi | 支持 station 模式,可以接连热点 |
4 | 4G 模块 | EC20 可以拨号,获取 ip,能 ping 通外网 |
5 | Hdmi | 播放视频,声音正常 |
6 | 音频接口 | 能用来录制和播放声音 |
7 | Usb host | 连接 USB 外设,可以正常使用 |
8 | Usb type C | 用来烧录镜像 |
9 | Micro SD | 识别 SD 卡 |
10 | MIPI-CSI | 成像正常 |
11 | M.2 | 外挂载 SSD,设备正常 |
12 | DSI MIPI-DSI | 正常显示 |
13 | 外部 RTC | 时钟显示正常 |
14 | 按键 | User reset power 按键正常 |
15 | LED | 1x power 1x Lte 2x user |
3.3 软件资源列表
3.3.1 Linux 软件资源列表
类别 | 名称 | 描述信息 | 源码 | |
---|---|---|---|---|
引导程序 | 第一级引导启动程序 | YES | ||
Linux 内核 | Image | 基于官方 imx_4.9.88_2.0.0_ga 版本 | YES | |
设备驱动 | PMIC | BD71873PMIC 驱动 | YES | |
设备驱动 | USB Host | USB Host 驱动 | YES | |
设备驱动 | USB OTG | USB OTG 驱动 | YES | |
设备驱动 | I2C | I2C 总线驱动 | YES | |
设备驱动 | SPI | SPI总线驱动 | YES | |
设备驱动 | Ethernet | 10M100M1000M 驱动 | YES | |
设备驱动 | MMC | MMC/eMMC/TF | 卡存储驱动 | YES |
设备驱动 | HDMI Hdmi | 显示驱动 | YES | |
设备驱动 | LCD | MIPI-LVDS 驱动 | YES | |
设备驱动 | PWM | PWM 控制 | YES | |
设备驱动 | RTC | 实时时钟驱动 | YES | |
设备驱动 | IO 驱动 | GPIO 驱动 | YES | |
设备驱动 | Touch | 电容触摸 | YES | |
设备驱动 | Audio | WM8904 驱动 | YES | |
设备驱动 | Camera | Ov5640 驱动 | YES | |
设备驱动 | WiFi & BT | QCA6174 驱动 | NO | |
设备驱动 | Watchdog | Watchdog 驱动 | YES | |
设备驱动 | LTE 模块 | 仅支持移远 EC20,使用 USB 驱动 | YES | |
设备驱动 | M.2 | NVME 驱动 | YES | |
文件系统 | Yotctorootfs | 基于 Yocto 构建带 Qt 5.9 的文件系统 | YES | |
文件系统 | Yotctorootfs | 基于 Yocto 构建终端型的通用文件系统 | YES | |
应用程序 | GPIO KEY | 按键例程 | YES | |
应用程序 | GPIO LED | 指示灯例程 | YES | |
应用程序 | NET | TCP/IP | Sokect C/S 例程 | YES |
应用程序 | RTC | 实时时钟例程 | YES | |
应用程序 | RS232 | RS232 例程 | YES | |
应用程序 | Audio | Audio 例程 | YES | |
应用程序 | LCD | 显示屏例程 | YES | |
应用程序 | Camera | 多摄像头显示例程 | YES | |
编译工具链 | Cross compiler | Yocto GCC 7.3.0Hardfloat | BINARY |
3.3.2 Android 软件资源列表
(略,可参考官方产品手册)
4.i.MX8M电气参数
项目 | 参数 |
---|---|
工作温度 | 商业级: 0~+ 70℃商业级;宽温级:-30~+80℃宽温级; |
环境湿度 | ? 20%~90%,非冷凝 |
机械尺寸 | ? 核心板:50mm82mm ? 底板:180 mm 110 mm |
PCB 规格 | ? 核心板:10 层,沉金工艺生产,独立的接地信号层,无铅 ? 底板:6 层,沉金工艺生产,独立的接地信号层,无铅 |
电源供电 | ? 核心板:5V ? 开发板:12V |
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原文地址:https://blog.51cto.com/14441885/2427187