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PCB设计规则

时间:2019-10-08 20:33:42      阅读:97      评论:0      收藏:0      [点我收藏+]

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布局时,DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直,不可平行,如下图;如果布局上有困难,可允许水平放置IC(SOP封装的IC摆放方向与DIP相反)。

技术图片

 

 

 DIP:

SOP:

布线方向为水平或垂直,由垂直转入水平要走45度进入

PCB设计规则

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原文地址:https://www.cnblogs.com/296389183yy/p/11637708.html

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