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多层板的层叠压合结构

下图是嘉利创公司的层叠压合结构图：

 解释：

PP（Prepreg）：被压层前为半固化片，又称预浸材料，用树脂浸渍并固化到中间程度（B阶）的薄片材料。主要用于多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。在Prepreg被层压后，半固化的环氧树脂被挤压开来，开始流动并凝固，将多层电路板粘合在一起，并形成一层可靠的绝缘体。PCB业界简单的来讲，prepreg半固化片就相当于胶水的作用，用prepreg把几张core用lamination（层压）的方法连结成多层板

core：芯板，是一种硬质的，有特定厚度的，并且双面包铜的材料。

两者的区别：

1、Prepreg在PCB中属于一种材料，前者材质半固态，类似于纸板，后者材质坚硬，类似于铜板；

2、Prepreg类似于粘合剂+绝缘体；而Core则是PCB的基础材料，两种是完全不同的功能作用；

3、Prepreg能够卷曲而Core无法弯曲；

4、Prepreg不导电，而Core两面均有铜层，是印制板的导电介质。

多层板的层叠压合结构

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原文地址：https://www.cnblogs.com/zhiqiang_zhang/p/11690885.html