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1、前言
DDR的全称为Double Data Rate SDRAM,也就是双倍速率的SDRAM,SDRAM在一个CLK周期传输一次数据,而DDR在一个CLK周期传输两次数据,分别在上升沿和下降沿各传输一次数据,该概念称为预取,在描述DDR速度的时候一般使用MT/s单位,也就是每秒多少兆次数据传输。
2、DDR结构框图
接下来将以Micro的DDR3L芯片MT41K256M16进行结构框图的介绍,该芯片是一款512MB的DDR3L内存芯片,框图如下所示:
接下来对上面给出的框架图各个标号进行简单介绍:
(1)控制线
ODT:片上终端使能,ODT使能和禁止片内终端电阻;
ZQ:输出驱动较准的外部参考引脚,应外接一个RZQ电阻到VSSQ,一般接到地;
RESET:芯片复位引脚,低电平有效;
CKE:时钟使能引脚;
A12:A12为地址引脚,也叫做BC引脚,有另外一个功能,A12会在READ和WRITE命令期间被采样,以决定burst chop是否会被执行;
CK,CK#:时钟信号线,DDR3的时钟线是差分时钟线,所以的控制信号和地址信号都会在CK的上升沿和CK#的下降沿交叉处采集;
CS#:片选信号,低电平有效;
RAS#:行地址选通信号;
CAS#:列地址选通信号;
WE#:写使能信号。
(2)地址线
A[14:0]:
(3)Bank选择线
BA[2:0]:
(4)Bank区域
(5)数据线
DQ[15:0]:
(6)数据选通引脚
LDQS,LDQS#:
UDQS,UDQS#:
(7)数据输入屏蔽引脚
LDM/UDM:
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原文地址:https://www.cnblogs.com/Cqlismy/p/11965334.html