ESP8266 SDK开发: 准备工作-硬件说明

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原理图

实物图

ESP8266模块可拆卸

硬件说明

　　开发板板载说明:

　　1.主控芯片: ESP8266_12F

　　1.温湿度传感器DHT11   与连接ESP8266        GPIO4引脚

　　2.一路继电器                  与连接ESP8266        GPIO5引脚

　　3.OLED液晶屏                与连接ESP8266       SDA--GPIO13       SCL--GPIO14

　　4.指示灯                         与连接ESP8266        GPIO2

　　注:实际上所有的8266刷固件皆是

　　GPIO0为低电平的时候,复位模块,模块进入刷固件模式!

ESP8266 SDK开发: 准备工作-硬件说明

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原文地址：https://www.cnblogs.com/yangfengwu/p/12150733.html