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有时在设计的PCB板中,需要实现开窗(镀锡)和过孔盖油,下面就来讨论一下如何在eagle中实现它们。
先来说一下开窗。开窗就是为了镀锡,比如在一些过大电流的走线上,有时会镀上一层锡,以增加导体厚度,减小电阻,这时就需要在这条走线上开窗。开窗其实就是开阻焊层的“窗”,在阻焊层上开了窗,开窗的地方就不会被“阻焊”了,而且还会被镀上锡。例如下图中的电路板,就在其中电流较大的几条线上开了“窗”,使其上锡以减小电阻。
在eagle中,开窗是Stop层,顶层是tStop(29层),低层是bStop(30层)。在需要开窗的地方用这一层画出形状即可,比如下图中,在输入输出端排针上下两边的铺铜上各开了两个窗(图中黄色圈的地方),用于焊接电缆的屏蔽线。为了加强开窗部分的强度,防止焊上屏蔽线后因线硬度太高而导致铜箔脱离,还特意在开窗的地方加入了过孔,以增加铜箔的抗拉程度。
实际出来的板子如下图所示。
接下来说过孔盖油。所谓过孔盖油,就是在有过孔的地方,让过孔周围的铜箔不裸露出来。简单地说就是把有过孔的地方都用阻焊层盖住。这样做的好处是有过孔的地方不会被上锡,提高焊接安全性。一般PCB板默认都要进行过孔盖油,如上图照片中,板子下方的四个过孔,就进行了盖油处理,所以看不到过孔周围有上锡现象。
在eagle中,过孔盖油有两个要求(步骤)。首先,在放置的过孔上单击右键,在弹出的菜单中选属性,会弹出如下图所示的对话框。
在Via参数的最后一项,有一个Stop的复选框。这个选项的意义是,当钩选此项时,过孔会进行不盖油处理!默认为不钩选,即过孔默认是盖油的。
其次,如果过孔的直径大于规则中设置的限制值,即使钩选了本项,也不生效(即还是进行盖油处理)。规则的限制设置按如下进行打开:编辑菜单—>设计规则—>Masks。打开后如下图所示。
在图中,Limit后面的值就是限制值。
换句话说,要刻意让过孔不盖油,一是要钩选刚才的Stop复选框,二是要让此处的限制值小于过孔的直径(默认为0mil)。如果要让过孔盖油,除了不钩选Stop复选框,还要把此处的限制值设置了大于过孔的直径,一般设置为30mil就行了。
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