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2.嵌入式硬件PCB研发流程:
选方案 --> 底板原理图(驱动，选线等) --> layout需要的net网表 --> PCB(布局布线封装版本管理等) --> Gerber文件 --> 板厂 得到PCB板(裸板)
--> 焊接得到Demo首板 --> 软硬件测试快速原型-->软件驱动工程师应用测试
驱动的工作在方案选定之后就开展，量产之后可能有一直更新。
3. PCB制板
大部分压制的： 绝缘层，铜皮: 2.1MIL ，FR4：57.2MIL，背面铜皮：2.1MIL，绝缘层
铜板，蚀刻，激光打孔，机械打孔，
4. 重要的沟通问题
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原文地址：https://www.cnblogs.com/nanzh/p/12466178.html
