码迷,mamicode.com
首页 > 其他好文 > 详细

Altium Designer Summer 09创建半圆焊盘方法

时间:2014-11-11 12:23:01      阅读:1568      评论:0      收藏:0      [点我收藏+]

标签:des   io   ar   sp   文件   on   bs   ad   line   

关于异形焊盘的创建,可参看下面的半圆PAD的制作:
1.新建一个PCB文件,然后在里面画一个半圆的Arc,即Place放置(P)》Arc,并且要将其开口处 封闭,即可用Place
   放置(P)》Line走线(L)封闭.
2.选中整个半圆区域,而后执行Tools工具(T)》Convert转换(V)》Create Region from selected primitives》Yes , 如此便可以获得这样的半圆形的区域.
3.创建一个PCB的库,将刚刚的半圆区域复制到Pcb库里面的Top Layer层。然后放贴片 Pad,将pad放在半圆的区域,
    同时在Top paster 和Top Solder 里面画同样形状的半圆, 此时只要复制,粘贴即可实现。保存PCB的库文件。
4.将自建的这个库添加到Libraries里面,以便将其放到PCB文件里面。
5.当将半圆的Pad放到PCB之后,即会发现出现绿色的报警信息。
6.单击Design设计(D)》NetList网络表(N)》Configure Physical Nets设置物理网络(G)。由此,半圆Pad创建完毕。
以此类推,其他形状的焊盘也可以通过这样的方式进行创建。

Altium Designer Summer 09创建半圆焊盘方法

标签:des   io   ar   sp   文件   on   bs   ad   line   

原文地址:http://www.cnblogs.com/ljf181275034/p/4089048.html

(0)
(0)
   
举报
评论 一句话评论(0
登录后才能评论!
© 2014 mamicode.com 版权所有  联系我们:gaon5@hotmail.com
迷上了代码!