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MB6S-ASEMI整流桥MB6S

时间:2021-06-28 18:54:44      阅读:0      评论:0      收藏:0      [点我收藏+]

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MB6S在MBS-4封装里采用的4个芯片,其尺寸都是50MIL,是一款小方桥、贴片桥堆。MB6S的浪涌电流Ifsm30A,漏电流(Ir)5uA,其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。MB6S采用GPP芯片材质,里面有4颗芯片组成。MB6S的电性参数是:正向电流(Io)1A,反向耐压为600V,正向电压(VF)1.0V,恢复时间(Trr)达到500ns,其中有4条引线。

 

型号:MB6S

封装:MBS-4 (SOP-4)

特性:小方桥、贴片桥堆

电性参数:1A 600V

芯片材质:GPP

正向电流(Io)1A

芯片个数:4

正向电压(VF)1.0V

芯片尺寸:50MIL

浪涌电流Ifsm30A

漏电流(Ir)5uA

工作温度:-55~+150℃

恢复时间(Trr)500ns

引线数量:4

 技术图片

MB6S方桥贴片封装系列。它的本体度为4.0mm,整体长度7.0mm度为4.7mm,高度为1.1mm,脚间距2.5mm。

 

以上就是关于MB6S-ASEMI整流桥MB6S的详细介绍。ASEMI品牌在整流桥和二极管领域已有12年的专业经验,供应全系列高品质,高性能的整流桥和二极管产品。

MB6S-ASEMI整流桥MB6S

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原文地址:https://www.cnblogs.com/qyx3868/p/14934816.html

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