天线的认识

时间：2014-05-01 01:55:57 阅读：308 评论：0 收藏：0 [点我收藏+]

?天线的组成

天线的材料有0.38PET和0.16以及0.3的铝箔组成。

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倒封装

?将IC倒装在天线焊盘位置。

?方法：先点胶水，然后把IC对准焊盘（IC一面有凸点），通过热压把IC 固定在焊盘上。（IC大小有0.4 0.5 0.6 0.8 1.0等毫米的尺寸。

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高倍显微镜下的IC倒装图片

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倒封装介绍

?我们用的是上海晶路的倒封装机，是目前国内最先进的机型之一。

?由6部分组成：放料、点胶、贴片、热压、测试、收卷。

放卷部分

?将需要生产的天线放在放料轴上。

?放卷轴通过气胀轴来控制松紧，有伺服电机控制。

点胶部位

?点胶部位能精确的寻找焊盘点。

?使用的是德国进口的365和265胶水（纵向导电胶水）。

贴片部位

?贴片的精确度能控制在0.1毫米内，能满足所有高频的inlay生产。

?贴片的偏移会影响产品的合格率等。目前合格率在99%左右。

热压部位

?现在开始热压了，在200度以上的高温下将胶水固化。完整的干inlay就出来了。看了这温度，大家就能明白，200度对IC来说不算什么难度。

测试部位

?开始测试了，坏的产品逃不过俺神目。

我会将测试的数据反馈给大脑，让合格率更高点

收卷部位

?干inlay出世了。

?如果你需要卷装，我现在就可以给你了。

?如果要单张，不好意思，我还要再切张。

原文地址：http://www.cnblogs.com/heiyue/p/3700996.html

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