一种在条带上实现多芯片封装的方法

技术领域
[0001] 本发明属于一种智能卡芯片多片封装的方法，特别是一种在条带上实现多芯片封装的方法。

背景技术
[0002] 在智能卡及相关行业，在生产成品接触式智能卡、射频智能卡、双界面卡（单芯片同时具备接触和非接触功能）之前，智能卡芯片供应商一般都向智能卡制造商和开发商提供封装成条带方式的芯片，作为智能卡部件的重要组成部分。
[0003] 所谓条带，是一种外观类似于电影胶带的特殊玻璃纤维材料的电路板。长度一般为数十米到上百米，宽度只有3. 5厘米。在一个条带上面可以封装2排上万颗智能卡芯片。 这个条带就相当于上万个小电路板串接在一起。这种外观和结构很适合智能卡生产线的全自动流水线来生产，因此智能卡芯片供应商基本上都是将智能卡芯片封装成条带方式来供应给智能卡制造商和开发商。
[0004] 目前智能卡行业的现有的条带封装技术和工艺仅限于对单颗智能卡芯片的封装， 还没有成熟的基于条带的多芯片封装技术。

发明内容
[0005] 本发明的目的是提供一种只需使用通用封装设备在载体上完成贴片焊接操作、固晶操作和绑定操作，最后步骤在条带上实现多芯片封装的方法。
[0006] 为了实现上述目的，本发明所采用的方法是：
[0007] 首先选用一种载体来替代条带，用普通的贴片机完成对其它电子元器件（如电容、电阻）的贴片或焊接，用普通的电子芯片固晶机和绑定机完成对多颗芯片晶粒的固晶和绑定或者倒装焊，然后对这个半成品作质量检测，在做完半成品测试后，对晶粒进行密封操作，最后将密封好的颗粒贴片、焊接或者粘接到条带上的相应位置，完成在条带上封装多颗芯片和其它电子元器件的过程。
[0008] 所述载体是一片薄的单层或多层PCB板，或是塑封加工通用电子芯片所用的支架。
[0009] 所述绑定机为通用绑定机。
[0010] 所述倒装焊时，使用的设备为通用倒装焊设备。
[0011] 所述对晶粒进行密封操作的方法是：用环氧树脂材料完成密封晶粒操作。
[0012] 所述对晶粒进行密封操作时，采用注塑的工艺。
[0013] 本发明填补了智能卡行业基于条带的多芯片的封装的技术空白，而且成本极具优势，大大降低了智能卡行业的多芯片封装的难度，使双界面卡、复合卡的生产变得简单易行。

具体实施方式
[0014] 下面对本发明作进一步的详细描述。
[0015] 本发明的具体操作过程是：
[0016] 首先选用另一种载体来替代条带，用于多颗芯片晶粒的固晶、绑定以及其它电子元器件的贴片和焊接。这个载体可以是一片面积不大的薄的单层或多层PCB板，也可以是塑封加工通用电子芯片所用的支架。电子芯片封装行业一直使用这些材料来作绑定的载体，可用普通的固晶机和绑定机操作生产。根据不同芯片对电气特性的要求，来选用铝线绑定机或者金线绑定机绑定芯片。当对整个封装有严格的面积和高度控制时，可以采用倒装焊工艺来将芯片连接到载体上。
[0017] 质量检测可以贯穿于贴片、固晶和绑定、倒装焊过程中，可以在每个环节都能找出生产过程中的缺陷。这个工序是智能卡条带封装厂一直想作，而没法完成的工序。在这些通用载体上，可以方便的作检测和返工修复从而大大提高最后成品的良品率。
[0018] 在做完半成品测试后，可以采用多种方法作智能卡芯片晶粒的密封操作。通过点胶，也可通过塑封的工艺来完成。这个工序也是电子芯片封装行业里一个很通常的工序。多数工厂都是选用环氧树脂材料来密封电子芯片的晶粒。
[0019] 在作上述操作工序时，通过固晶、绑定或者倒装焊、贴片和密封的工艺控制，将多颗芯片及相关电子元器件封装成了一种精确高度和体积的中间产品。是一种类似于常用电子芯片的外观的芯片。这时只需将多颗这种外观的芯片贴片、焊接或者粘接到条带上的相应位置，保证其电气连通质量。就满足了传统智能卡行业对条带式智能卡芯片的所有技术指标要求，也能适合现有智能卡生产线。
[0020] 本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。